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万博ANSYS的博客
2019年5月2日
在当今世界,我们越来越多地被电子元件包围着。作为消费者,我们需要更小、更耐用的电子产品,并能承受通常对电子元件造成严重破坏的各种条件(掉落、热/冷、潮湿)。目前,电子产品可靠性分析通常在产品设计过程的后期被跳过或执行。
电子PCB板焊锡裂纹
DfR的工程师不只是一群从发表的文章和学术研究中汲取灵感的开发人员。该团队在电子可靠性物理测试方面拥有丰富的实践经验,此外还有经验丰富的服务人员和最先进的现场物理测试能力,包括扫描电子显微镜、跌落测试、热室和数字图像相关(DIC)。看到计算模拟和物理测试一起工作是工程师的梦想。这种物理测试经验和专业知识对于Sherlock内部世界级电子可靠性功能的开发至关重要。
DfR办公室的现场测试实验室
Sherlock的完整可靠性和自动化工作流程解决方案由三个阶段组成。在第一阶段,从电子设计器包(ECAD/EDA)输入快速完整的数据。这包括分析EDA文件和利用一个巨大的内部嵌入式部件库,包括超过30万个组件(部件、封装、材料、焊料、层压板),以快速生成FEA模型。
夏洛克嵌入式零件库
在第二阶段,Sherlock建立并执行了各种分析,包括热循环、机械冲击、随机振动和热降额。Sherlock已经与Ansys软件以及其他CAE工具紧密集成,以执行这些分析。万博在第三阶段,将创建一个简明而有洞察力的自动报告,其中包括结果和建议的操作。
在一起,万博Ansys和DfRSolutions在这个快速发展的电子可靠性市场中,我们的定位是为电子设计师和分析师提供完整的解决方案。
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