Fraunhofer HHI使用Ansys交付了第一个SOA紧凑模型万博

开发紧凑型半导体光放大器

磷化铟(InP)工艺长期以来一直是集成光子学的支柱，由于其对原生增益材料和激光器的支持，为PIC设计人员提供了最大的功能。作为领先的InP铸造厂，弗劳恩霍夫HHI我们的定位是为用户提供代工服务，通过经验和对开放访问模型的承诺来实现他们最具挑战性的设计目标。

开发紧凑高效的soa是目前光子学行业的焦点。需要将系统级模型校准为代工测量，使工程师能够在电路级利用定制soa，并确信其制造的电路将按预期工作。soa紧凑模型的可用性受到所涉及的物理复杂性和有效解决问题的挑战的限制。有了一个紧凑的模型，已经参数化到HHI的代工厂，现在可用，设计人员可以避免昂贵的参数提取和校准工作。铸造校准模型为设计人员提供了灵活性，同时节省了通常与定制高级设备相关的迭代时间和成本。

可以对各种激光拓扑结构进行建模和模拟
在Ansys Lumerical INTERCONNECT中的行波激光模型万博(TWLM)
包括FP, DBR, DFB, SOA/RSOA，环形(游标)和采样光栅(游标)。

铸造校准的SOA紧凑模型

HHI最近采用了万博Ansys Lumerical激光仿真解决方案，包括多量子阱(MQW)增益求解器和行波激光模型(TWLM)。TWLM是一种先进的时域紧凑模型，能够捕捉与soa和激光相关的全部物理范围，同时实现高效分析复杂pic所需的仿真性能。

铸造校准的SOA紧凑模型的开发是HHI和Ansys Lumerical密切合作的结果。万博借助HHI最先进的制造设备，可以对波长、输入光功率和输入电流进行精确和可重复的测量。基于这些测量结果，结合仿真和拟合，提取了TWLM紧凑模型的有效层尺寸、复合系数、模态增益、波导损耗、有效指数和组指数等参数。结果与实测功率增益进行了比较。

使用万博Ansys Lumerical INTERCONNECT作为一个仿真平台，可以开发和改进特定的实验，以获得紧凑模型的关键值，并通过其对自动化的支持加速参数提取过程。采用紧凑模型的模拟结果与HHI的实测结果吻合较好。

c波段功率增益与输入光功率和电流的关系
中心波长(1.55um)。模拟值显示为
实线，测量值以十字表示。

万博Ansys目前正与Fraunhofer HHI合作，简化和加速光源集成到集成光子学设计中。

要了解更多关于HHI的新型紧凑型模型和Ansys Lumerical的激光产品，请注册录制的网络万博研讨会万博Ansys 2020 R2:激光仿真与Ansys Lumerical．网络研讨会将包括2020年R2版本的更新。