应用程序简短
防止PCB因热应力和机械应力而故障
由于不断增加的功耗和更小的电路板尺寸，电子系统中由于印刷电路板(pcb)的热和机械负载而发生故障的可能性正在上升。在此之前，精确模拟PCB变形是不现实的，因为求解包含完整电路板几何结构的有限元模型需要太多的计算能力。一种新的An万博sys多物理方法通过简化PCB几何形状，同时跟踪电路板每个部分的材料属性，克服了这一问题。工程师可以使用这种新方法来准确预测在正常设计迭代的时间框架内由热机械应力、随机振动和机械冲击产生的变形。
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由于不断增加的功耗和更小的电路板尺寸，电子系统中由于印刷电路板(pcb)的热和机械负载而发生故障的可能性正在上升。在此之前，精确模拟PCB变形是不现实的，因为求解包含完整电路板几何结构的有限元模型需要太多的计算能力。一种新的An万博sys多物理方法通过简化PCB几何形状，同时跟踪电路板每个部分的材料属性，克服了这一问题。工程师可以使用这种新方法来准确预测在正常设计迭代的时间框架内由热机械应力、随机振动和机械冲击产生的变形。
