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白皮书

印刷电路板和电子封装的电热机械应力参考设计流程

本文介绍了一个参考设计流程,用于使用Ansys的仿真工具解决印刷电路板(PCB)的电气,热和机械挑战。万博这种方法可用于所有电子CAD (ECAD)类型,如IC封装、触摸面板显示器、玻璃和硅中间层。作者遵循这个参考设计流程来分析消费电子行业中使用的PCB虚拟样机。设计流程详细介绍了建模技术的几乎所有方面,从研究原理图中的电气连接和建立PCB到分析电路板的电气,热学和机械特性-所有这些都使用Ansys工具。万博

多物理场模拟产生整个电路板及其对象的功率损耗,确定集成电路(IC)和整体电路板温度是否在安全操作范围内,并预测整体PCB可靠性,考虑到其所有组件和散热器。

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