集成电路(IC)组件几乎是所有主要电子应用的一部分。许多新兴的细分市场需要10到15年的可靠运行，即使在恶劣的环境下也是如此。然而，大多数IC可靠性评估只关注于满足平均持续五年的消费应用的需求。在现代高可靠性应用中，稳健预测IC寿命需要不同的方法。
基于可靠性和半导体物理学的基础，Ansys RES团队使用模拟、测试和拆卸分析来定义特定应用中的IC故障风险，并确定可靠性驱动因万博素。无论您是试图降低新应用中的组件集成风险，还是解决恶劣环境中的IC可靠性挑战，我们的专家都有经验和资源可以帮助您。
传统的集成电路仿真和建模技术需要大量的设计、制造和测试信息，而这些信息通常是集成电路集成商和产品设计师所无法获得的。我们的IC可靠性评估方法可以帮助设计人员在开发过程早期减轻可靠性问题，使用有关技术节点和功能块的信息来预测热载流子注入、负偏置温度不稳定性、随时间变化的介电击穿和其他常见IC故障机制的易感性。这种方法允许我们在特定应用环境中模拟IC的可靠性，而无需访问详细的IC设计信息。
在需要测试以完善可靠性评估的情况下，Ansys设计并进行负载下集成电路的环境测试，并可以通过现场监测和故障分析评估误码万博和其他磨损迹象。
