改进工作流程，加密和性能与Ansys HFSS 2022 R2万博

尖端高速电子产品的设计师们面临着无尽的压力，他们要在不断缩小的空间里增加更多的功能。

结果-密集，紧密集成的产品-对信号完整性和电磁干扰/兼容性(EMI/EMC)提出万博网了重大挑战，因为组件的接近性，以及更高的数据速率和频率。

灵活运用你的HFSS

连接组件、印刷电路板(pcb)和封装的常用方法是柔性PCB电缆技术．这利用PCB设计和制造工艺来创建经济的电缆，可以在设计中弯曲和缠绕，以在系统中创建连接。对于所得到的几何形状，至关重要的是，可以实现精确的模拟，以解释组装状态下的任何耦合效应。

多年来,万博Ansys基于3D Layout是电磁仿真的全3D解决方案，能够对分层结构进行精确建模和仿真。现在，HFSS 3D布局为定义和包装柔性电缆提供了严格的工作流程，用于完整的HFSS模拟，包括设计最终配置状态下的耦合效应;没有平坦近似。

从设计到即时模拟模型，自动

借助HFSS 2022 R2, Ans万博ys可以自动化HFSS 3D布局中的工作流程，并使操作更容易。结果是:一种更简单的方法来生成柔性电缆网格，并将原始设计文件转换为可随时模拟的模型。

自动化将使工程师能够将多个pcb彼此靠近，然后抓起柔性电缆并将它们放在它们属于的地方。它甚至可以自动弯曲电缆。

HFSS 3D Layout中的工作流自动化将减少工程时间和精力，从而降低整体设计过程成本。

前沿集成电路建模的挑战

为保护知识产权(IP)，集成电路(IC)代工厂通常仅通过加密技术文件共享其最新节点。当然，这对HFSS等物理模拟工具提出了一个问题，它们需要从模拟中提取准确的模型和电磁场的层尺寸和材料属性。

在2022 R2中，新的加密布局组件功能使IC设计人员能够在HFSS 3D布局中使用加密技术文件。HFSS 3D Layout提供了一个完整的模拟，同时模糊了材料定义和层厚度等细节，仍然为最终用户提供了组件的标准化3D视图。此外，最终的设计可以封装到一个加密的组件文件中——类似于计算机辅助设计(CAD)的HFSS 3D加密组件。

简而言之，这对所有人来说都是双赢的:HFSS现在既保护了知识产权，又使工程师能够合作设计，以尽可能少的利润，尽可能高的性能。

HFSS 2022 R2性能

通过缩短设计和仿真周转时间，HFSS的性能又上了一个台阶。这将有利于所有HFFS用户，特别是那些解决大规模和/或复杂性设计的工程师。

在对HFSS性能的诸多改进中，包括以下功能:

• 平行网格细化技术，对集成电路和插入体的设计具有重要意义。
• 减少自适应传递内存，支持更大的模拟。
• 改进了分布式直接矩阵求解器中的内存监控，以提供更健壮的模拟性能。

HFSS测试版功能包括:

• 直接矩阵求解器的非均匀内存访问(NUMA)优化，以提高多处理器机器的可伸缩性。
• 用于直接矩阵求解器的高级微设备(AMD)数学库，以最佳方式支持最新的AMD处理器技术。
• 分布式网格融合求解器的改进，这对于5G毫米波天线阵列等高端口计数模型是有价值的。

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