挣扎与PCB建模?尝试追踪增援

什么是Trace增援?

随着pcb变得越来越复杂(pcb具有挠性和刚性挠性电路，高密度互连，埋入式过孔和微型过孔)，以及元件越来越小，精确模拟pcb变得越来越困难。结构有限元分析(FEA)建模中常用的方法可能不再适合近似具有均匀特性的板。

跟踪增强已经成为捕获这些复杂细节的可能解决方案，同时仍然运行在范围和时间上可管理的全板级模拟。

观看“如何使用跟踪增强来优化PCB模型”网络研讨会以了解更多信息。

走线是连接PCB上不同组件和引线的铜连接。

微量增强方法将PCB中的铜迹视为3D结构树脂基元件中的1或2D增强特征。

材料增强材料广泛应用于许多行业，以改善结构性能，例如钢筋增强混凝土，飞机方向舵的碳纤维增强聚合物和轮胎中的尼龙股。万博Ansys的有限元分析软件使用专门的加固单元来模拟此类材料的加固效果。

万博Ansys的迹线加固工作流程扩展了这些在其他行业中常用的增强元件，以近似PCB的特性，将铜迹作为增强和树脂/层压板(实际上将PCB中的迹线结合在一起)作为增强的基础。

Ansy万博s Trace加固工作流

万博Ansys开发了一个全面的工作流程，使用涂抹增强方法直接计算PCB内的所有轨迹几何形状。PCB的每一层都是用实体基元建模的，而用二维壳和梁建模的走线则作为增强元件。这样，您可以包含所有详细的跟踪几何形状，但它更容易网格化和模拟，因为您不需要尝试将这些建模为具有连接的3D物体。

三维基础几何(左)和相关的二维轨迹增强几何(右)

迹增强方法的一个有用的应用是热力学分析，它可以用来分析迹几何形状如何影响回流过程中的局部偏转。当组件焊接时，由于埋孔等特性，PCB可能会不均匀地扩展。使用跟踪增强方法，设计工程师可以确定潜在的缺陷并测试不同的设计更改以进行优化。

说明局部电路板表面变形导致焊接缺陷-回流过程中的潜在问题。

在下面的视频中，Ansys高级应用工程师万博Salmon Kalkhoran解释了我们使用的跟踪强化工作流程万博Ansys夏洛克，万博Ansys Workbench,万博Ansys SpaceClaim和万博Ansys机械．

有兴趣尝试一下自己的工作流程吗?请求一个演示。