日期:10/26/2022

新闻稿

万博通过TSMC 3Dblox参考流程认证的Ansys 3D-IC电源完整性和散热解决方案

万博Ansys RedHawk-SC™和RedHawk-SC Electrothermal™与台积电3Dblox™兼容，使用台积电3DFabric™技术实现更简单，更高效的3d ic

主要亮点

• 万博Ansys®Redhawk-SC™和万博Ansys®Redhawk-SC Electrothermal™多物理场电源完整性和3D-IC热完整性平台符合台积电3D-IC设计3Dblox标准认证
• RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal被包含在台积电3Dblox参考流程中，用于使用台积电3DFabric技术的设计的电源完整性和热可靠性签名

2022年10月26日，宾夕法尼亚州匹兹堡- - - - - -万博(NASDAQ: ANSS)与台积电合作，证明Ansys RedHawk-SC™和Ansys®RedHawk-SC 万博Electrothermal™符合台积电的3Dblox™标准，用于在3D-IC设计流程中不同工具之间交换设计数据。台积电3Dblox^TM标准将其开放创新平台®(OIP)设计生态系统与台积电3DFabric的合格EDA工具和流程相结合^TM全球最全面的3D硅堆叠和先进封装技术家族。RedHawk-SC和RedHawk-SC电热也包含在台积电的3Dblox参考流程中。

3D-IC使世界上许多用于高性能计算、人工智能、机器学习和图形处理的最先进的硅系统成为可能。台积电的3Dblox标准和参考流程将使Ansys 3D-IC多物理场电源完整性和散热解决方案在为台积电3DFabric™技术设计多芯片系统时更容易、更高效地与其他供应商的工具无缝互操作。万博

台积电设计基础设施管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示:“台积电先进的3DFabric技术和制造专业知识一直处于推动多芯片3D-IC半导体系统全行业趋势的最前沿。”“3D-IC系统代表了复杂性和更多多物理场挑战的重大飞跃，我们正在帮助解决我们的3Dblox标准和认证工具的参考流程。我们与生态系统合作伙伴的共同努力，使使用3DFabric技术的系统级设计更容易、更高效。”

3Dblox旨在简化复杂的2.5D和3D系统的模块化自顶向下设计，并促进芯片的重用。作为设计数据的标准化接口格式，它使台积电的客户更容易充分利用台积电3DFabric技术下的许多技术配置，包括coos^®、InFO、TSMC-SoIC™等。参考流程为像RedHawk-SC这样的多物理场解决方案提供了强有力的指导，这些解决方案经过认证，可以解决开放平台方法中的实际设计挑战。

万博Ansys RedHawk-SC ElectroThermal集成在大容量云原生seasscape平台中，支持多芯片2.5D/3D-IC封装热完整性分析。它可用于多模系统的前期设计探索、后期布局设计验证和硅签名。

Ansys半导体、电子和光学业务部副总裁兼总经理John Lee表示:“面对3D-IC设计的多物理场挑战，设计师们都希望Ansys具有无与伦比的广度和深度的分析万博和仿真能力，可以在芯片级和系统级提供成熟的解决方案。”“我们与台积电的合作使Ansys产品保持在硅技术的最前沿，并帮助设万博计师从最新工万博网艺和3DFabric创新中实现最大的利益。”

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