快速的规格
通过包含超过30万个零件的嵌入式库,Sherlock可以快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状和材料特性,并将应力信息转换为经过验证的失效时间预测。夏洛克零件数据库还包括一个链接万博Ansys Granta材料选择器。
万博Ansys Sherlock在早期设计阶段为组件、板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试-故障-修复-重复”的循环,使设计师能够准确地对硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件建模,以预测由于热、机械和制造压力因素造成的故障风险——所有这些都是在原型之前完成的。
通过包含超过30万个零件的嵌入式库,Sherlock可以快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状和材料特性,并将应力信息转换为经过验证的失效时间预测。夏洛克零件数据库还包括一个链接万博Ansys Granta材料选择器。
用户可以在Sherlock中使用Icepak、LS-DYNA和Mechanical的预处理和后处理模型和结果,以获得全面的闭环可靠性工作流程。
Sherlock的TtF算法进行了更新,以避免先导奇点的影响,以提高寿命预测精度。
Sherlock零件数据库的更新包括增加定制,用户定义的材料,更新树脂性能和层压板的计算,以及与Ansys Granta电子零件材料数据库的集成。万博
与市场上的任何其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件构建电子组件的3D模型,用于跟踪建模、后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力可以立即识别出需要关注的领域,并允许您快速调整和重新测试设计。
用于Ansys机械,Icepak和LS-DYNA的前后处万博理器
Sherlock拥有超过300,000多个零件材料库,可以创建精确而复杂的FEA和CFD模型。这些模型可以直接导入Mechanical, Icepak和LS-DYNA中,以提高模型保真度,并将分析导出到Sherlock中进行故障时间预测。
Sherlock的后处理工具包括报告和建议、寿命曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动生成报告以及供供应商和客户审查的锁定IP模型。
Sherlock强大的解析引擎(可以导入Gerber、odb++、IPC-2581等文件)和嵌入式库(包含超过20万个零件)自动构建具有准确材料属性的盒级FEA模型,将预处理时间从几天缩短到几分钟。
故障物理学(PoF),或可靠性物理学,使用退化算法来描述物理、化学、机械、热或电机制如何随着时间的推移而下降并最终导致故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降额、导电阳极丝(CAF)合格等。
集成电路的老化和磨损是通过电迁移、随时间变化的介电击穿、热载流子注入和负偏置温度不稳定的加速变换来捕捉的。提供了铝液电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)供应商特定的故障时间预测。最后,Sherlock自动化了热降值过程,并标记出在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。
Sherlock的Thermal-Mech能力通过捕获复杂的混合模式加载条件,集成了系统级机械元件(底盘、模块、外壳、连接器等)对焊料疲劳分析的影响。Sherlock还支持使用Darveaux或Syed型号万博Ansys机械通过推出BGA、CSP、SiP和2.5D/3D封装的仿真就绪模型。
这包括我们的散热器编辑器,用户可以使用填充字段和下拉菜单创建基于针和鳍的散热器,并将它们附加到组件或多氯联苯.用户还可以添加各种各样的保形涂料,灌封化合物,底填充物和胶粘剂,使有限元模型最好地代表现实世界。
夏洛克资源&事件
印刷电路板(PCB)是几乎所有电子设备的支柱,这使得PCB的可靠性对电子行业至关重要。在本次网络研讨会中,我们将讨论工程师如何使用Ansys Sherlock预测PCB可靠性,包括焊接疲劳、温万博度循环、随机振动和谐波振动等。
在这个短视频中,您将学习Ansys Sherlock的基础知识,我们的印刷电路板(PCB)可靠性预测万博工具。万博Ansys Sherlock软件用于设计早期,在原型之前分析可能的故障风险。这个短视频包括夏洛克的能力,用例和现场演示。
在本次网络研讨会中,我们将讨论Ansys Sherlock中可用于解决此类挑战的一系列预处理/建模技术,以及这些方法的相对优点,以帮助您确保为您的研究选择正确的保真度水平。万博
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