利用芯片功率模型进行汽车集成电路系统级电磁兼容仿真

电磁兼容性集成电路(ic)的设计是汽车电子系统安全性的基本要求。这些必须测试噪音发射，电磁干扰(EMI)和电磁敏感性(EMS)与故意的射频(RF)干扰。为了实现安全目标，芯片功率模型(CPM)仿真扩展到评估ic产生的噪声并捕获ic对射频干扰的响应。这是通过利用Ansys芯片ESD紧凑型模型(CECM)来实现的万博，该模型可以捕获ESD保护器件的snapback电流-电压转移特性、器件周围的硅衬底耦合以及芯片封装-印刷电路板(PCB)的相互作用。用硅测试芯片对测量和仿真进行了验证。

在这个按需网络研讨会上，Ansys高级产品经理Karthik Srinivasan和日本神科比大学的Makoto Nagata博士将展示集成电路(IC万博)、封装和电路板设计人员如何在系统级仿真中利用Ansys芯片模型来满足严格的EMC要求。