白皮书

铜柱碰撞倒装芯片的好处和风险

通过Ilknur Baylakoglu, Craig Hillman，而且迈克尔Pecht

先进生命周期工程中心，电子产品与系统中心万博网

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本文讨论了灌封材料及其性能，包括灌封材料的玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数(CTE)、弹性模量(E)和可萃取离子含量。讨论了它们的测量及其对设备可靠性的重要性。对测量方法进行了解释和比较。考察了市售热固化灌封材料的特性，并讨论了不同特性参数的意义。了解影响这些材料性能的因素将使工艺和设计工程师从灌封材料中获得最佳性能，并认识到在制造加工开始时可能发生的潜在可靠性变化。测试的灌封材料是Emerson和Cuming Stycast 2651-40 FR, Insulcast 3258LIP和Cytec Conapoxy FR 1403。

灌封材料是封装树脂与各种类型添加剂的多组分混合物。通常采用高分子树脂(如环氧树脂、硅树脂、聚氨酯等)作为灌封材料。灌封包括将电子元件或组件插入容器内，用液态树脂填充容器，然后将材料固化为组件的组成部分。灌封化合物既可以在使用时混合并分配用于封装，也可以作为预混冷冻配方获得。液体的灌封材料通过化学反应变成了固体塑料。有两种类型的系统:两部分和一部分。两部分系统有树脂和硬化剂分开，因为当他们混合，硬化反应开始。在单组分体系中，硬化剂与树脂混合时相对不活跃，热或紫外光开始反应。

为了降低灌封工艺的成本，首先必须指定灌封装置工艺要求，使灌封复合设备和方法协同工作。如果选择了输送机生产线，每分钟要灌封的设备数量和可用空间将决定他们是一次灌封一个设备还是多个设备。可以计算出输送机的长度、速度和到达输送机末端的时间。烘箱类型(电压或对流)可根据灌封化合物的凝胶时间1选择。在批量加工中，可采用手工浇注灌胶或机器计量混合点胶。

灌封用于保护电路板和元器件免受潮湿、高温、低温和物理或电气压力的影响。盆栽还提供散热，阻燃，缓冲冲击。如果不存在灌封，电子元件可能由于振动、电气故障、热或电子应用中存在的其他环境条件而失效。适当应用灌封材料可以使热量均匀分布，以消除电源处理部件内部和周围的极端热条件。灌封还提供额外的电气绝缘之间的组件和从点到点的印刷电路板。它还能很好地忍受振动，防止电弧或电击穿。

印刷电路板有产生大量热量的组件，当它们被放置时就会出现问题。例如，高密度功率转换器可能会失败，因为电容器开裂通过昂贵的损失。一旦电源转换器受到应用应力，使用中的温度循环会由于元件和电路板材料之间的热CTE差异而导致片式电容器开裂。因此，使用硬固化导热灌封化合物解决了这些问题。

由于室温应用的低粘度要求，灌封化合物含有相对较低的填料负荷水平和较高的CTE。灌封化合物的必要特性包括低粘度和长灌封寿命(工作寿命)2;低温放热快速固化，对所有封装元件附着力好，抗填料沉降，纯度高，热湿稳定性好，热机械应力低，电绝缘性能好。[5]

在选择浇注配方、工作温度范围、结构材料、浇注量和工艺限制、基材、固化速率或锅寿命、所需的刚性或硬度、组件和现有工艺参数时必须考虑在内。最理想的是配制具有CTE的灌封化合物，以匹配它所被键合的材料。例如，由于CTE与灌封系统不匹配，低CTE组件导致封装困难。为了减小灌封装置中的应力，灌封材料的CTE必须与元件紧密匹配。

所有盆栽化合物的CTE都高于正在盆栽的部分。因此，设计人员担心灌封复合材料的CTE，并将重点放在灌封复合材料的CTE上，以减少嵌入器件的应力，防止热循环时开裂。在灌封材料的选择中，不仅要考虑CTE性能，还要考虑其他影响应力的因素，如缩水率、凝胶温度、部件的极端操作温度、灌封材料的柔韧性和灌封材料的Tg。

在凝胶化过程中，灌封化合物会收缩，这种收缩会对零件施加额外的应力。缓慢硬化的灌封剂可以最大限度地减少收缩量和它带来的应力。如果硬化树脂体系快，收缩率高，因为硬化反应过程中释放的放热加快，当温度升高时，进一步加快硬化速度，造成更多的收缩。降低硬化温度以减少放热，减缓反应，减少收缩，允许有序地流入收缩区域。同时，减少灌封剂的质量会减少放热，减少收缩。长凝胶时间灌封的化合物，填料较多，可减少快速硬化，减少收缩率。为了减少应力，最好在最低温度下凝胶灌封材料。此外，灌封复合材料的灵活性降低了构件上的应力。

在玻璃化转变温度(Tg)下，灌封化合物变得更脆、更硬。较低的玻璃化转变温度意味着较小的应力，因为灌封化合物在较宽的应用温度范围内不会变硬，因此它可以保持柔性和变形，而不是对零件施加压力。低Tg材料，如聚氨酯和硅胶提供更安全的不断裂焊锡键。

电子器件和组件的几种重要失效模式都是电化学反应的结果。这些反应由外部施加或自然产生的电动势驱动，从而引起腐蚀。每一个电化学反应都需要一个完整的电路路径来运行。涉及大多数故障产生电化学反应的电路路径包括金属成分和水分，它们是这些金属之间的桥梁。由于金属表现出非常低的电阻值与水分相比，这种水分的电阻率成为率控制变量。水的电导率与它的离子含量有很大关系。即使是微量的水溶性化合物的存在也会大大降低材料表面形成的水分膜的电阻率。如果这种材料作为电化学电路的两个导体之间的绝缘体，其结果是反应速率显著增加。这就是为什么彻底清洗电子元件和组件对其长期可靠性至关重要的原因。并不是所有的残留物都产生相同的电阻率下降。 The most damaging are ionic compounds, which are highly soluble in water (such as halides). Presence of such contaminants can even lead to the attraction and accumulation of water beyond the levels, which would be expected. The most benign residues are hydrophobic in nature, and contain no mobile ions.

腐蚀是一个随时间变化的磨损失效过程;腐蚀的速率取决于组成材料、电解液的可用性、离子污染物的浓度、金属元素的几何形状和局部电场。常见的腐蚀形式有均匀化学腐蚀、电腐蚀和点蚀[7]。一般来说，这三种类型都可以通过高温加速。电子封装材料中高浓度的卤化物，如氯化物和溴化物，已被证明对电化学迁移(ECM)的发生有加速作用。

这种影响在不同的包装级别都可以看到。研究表明，塑料封装材料的失效时间与环氧成型化合物(EMC)[7]中的氯含量直接相关。只需要很少的氯化物就能对芯片造成相当大的损害。在阳极腐蚀中，作为阳极的金属经历氧化并产生金属离子。铝金属化的阳极腐蚀是氯化物污染中常见的现象。不幸的是，氯离子在用于加工电子元件的化学物质中很常见;氯离子是封装化合物环氧树脂化学反应的副产物，可作为微量杂质[7]携带。对于电路卡组件(CCAs)，最常用的金属是铜。CCAs的腐蚀会在多个位置产生故障。大多数印制板设计中使用的铜极易受到氯化物和硫化物的腐蚀。 In addition, copper oxidizes relatively quickly. Surface corrosion can increase surface film resistance and produce by-products that accelerate wear. Another corrosion failure risk in PWBs is the reduction of insulation resistance between adjacent conductors. Insulation resistance is lost by the formation of conductive bridges, and corrosion plays a significant role in this area. Failure under this condition is may be attributed to dendrite growth or conductive filament formation[11].

一些非常关键的信息通常在制造商的数据表中缺失。例如:Emerson和Cuming-Stycast 2651-40 FR的数据表给出了CTE的56ppm/°C的值，但Tg、模量和可萃取离子含量的值没有给出。然而，Insulcast-3258LIP的数据表显示CTE值为3.5ppm/°C，离子氯小于50ppm，但没有给出模量和Tg。Cytec-Conapoxy FR-1403的数据表没有任何CTE, Tg, E或可萃取离子含量值。本研究旨在加深对灌封材料的一些特性的理解。

测量技术

采用热机械分析仪(TMA)、差示扫描量热仪(DSC)、动态机械分析仪(DMA)等热分析仪器测定了材料的性能，并采用高效液相离子色谱法(HPLC)测定了可萃取离子的含量。

本研究选用的灌封材料为:

1. CONAPOXY fr - 1403是一种双组份、低放热、阻燃、长罐龄的环氧灌封浇注体系。制造商建议将其用于应变敏感器件的封装。它的系统适用于灌封和封装电气/电子设备，如模块、变压器和线圈。制造商是氰特公司。
2. Stycast 2651-40 fr是一种通用的，绝缘级环氧灌封剂，设计用于大多数电气设备的通用灌封，特别是那些需要阻燃的设备。制造商是艾默生和康明。
3. 具有3258唇是一种导电性能好、硬度高、附着力强的环氧灌封复合材料。制造商是Insulcast。

A.差示扫描量热计

DSC通过测量热流随温度变化来确定Tg。

DSC测量样品在加热、冷却或保持恒定温度时吸收或释放的能量(热量)。聚合物具有比Tg更高的比热，因为在玻璃态阶段，化学链更灵活，有更大的有效自由度。在高温下，化学键旋转的障碍足够低，使链不断改变它们的构象，它们可以很容易地对施加的压力做出反应，改变聚合物的形状。DSC测试采用研磨法制备灌封化合物。样品加热并在100°C下保持2分钟以蒸发吸收的水分，然后冷却至室温。将接地并称重的样品放入铝DSC样品盘中，然后在DSC单元中以40°C/min的加热速率从室温加热到140°C。

在DSC中，假定可逆热流是由于“感热”[4]的变化，所有的动力学事件都反映在非可逆热流中。因此，可逆热流有望在玻璃化转变时显示吸热阶跃变化，而非可逆热流应给出一个峰值，其面积为焓松弛[2]。如图1所示，Tg被观察为DSC热流或热容的吸热逐步变化。图1。Stycast 2651-40 F样品DSC测试数据

B.热机械分析仪，TMA

TMA是用来测量材料尺寸随温度变化的函数。TMA在加热或冷却或等温条件下测量材料的尺寸特性(膨胀，渗透，热膨胀系数(CTE))，用于CTE的测定。TMA CTE测量程序包括在膨胀校准平台上加热或冷却样品，并使用仪器探头测量样品的尺寸变化。TMA对电子工业特别有用，因为它有助于确保可以生产具有几乎相同热膨胀系数的单个组件。由于分子自由体积的变化导致CTE高于Tg，该方法也可用于测量玻璃化转变温度。

每种灌封材料的矩形样品置于TMA仪器中，以10ºC/min的冷却速度从150ºC冷却至-10ºC。曲线的斜率是材料的热膨胀系数(CTE)，当温度高于Tg时，CTE显著增加。定义Tg位置的一种常用方法是使用两条切线交点对应的温度-如图2中的曲线所示。

当聚合物接近玻璃化转变温度时，其弯曲模量下降，热膨胀系数增加，离子/分子迁移率增加，粘附强度下降。固化不当的化合物一般热膨胀系数高，附着强度差，由于灌封化合物的交联密度降低，玻璃化转变温度较低。

C.动态机械分析仪，DMA

利用DMA法获得成型材料在室温(25ºC)下的弹性模量。动态力学分析可以同时分析材料的弹性和粘性响应。在这种类型的测试中，用电机对材料施加正弦应变(拉伸、弯曲或剪切)，并用测力传感器测量所产生的应力。力然后被电子分离成两个部分，一个弹性应力和一个粘性应力。材料的弹性应力是被测应力中与施加应变相一致的分量，粘性应力是应力中与应变速率相一致的分量，或与应变相不一致的90°。因此，可以测量E的应变振幅和应变速率依赖性，从而获得材料的弹性和粘性特性的信息。弹性模量其实更能反映材料的刚性，而不是强度。它是简单线性工程计算的基础，例如，在确定塑料部件的刚度时。

通过对DMA在不同应变百分比和不同初始载荷下的三点弯曲试验，获得了25℃下灌封材料的弹性模量。试验方法的选择基于试件相对于试验荷载框架的相对刚度。实验结果表明，试验材料的最佳应变设置为0.02%，初始载荷为50%。

D.高效液相色谱仪

采用高效液相色谱法测定灌封材料萃取液的离子浓度。

色谱过程可以定义为涉及固定(任何类型色谱中柱填料的通用名称)和移动(连续流过柱并携带分析物的液体介质)之间传质的分离技术。高效液相色谱法利用液体流动相分离混合物的成分。这些成分(或分析物)首先溶解在溶剂中，然后在高压下强制流过色谱柱。在色谱柱中，混合物分解成它的组分。图3显示了这些实验中使用的1.8mM Na2 CO3 /1.7 mM NaHCO3的Dionex600, IonPac AS4ASC柱的样品色谱图。

提取离子含量根据MIL-STD-883，方法5011中定义的测试指南确定。第一步是确保实验装置的清洁。将20 ml硝酸和等量去离子水搅拌，制备萃取瓶。搅拌后，溶液静置15分钟，然后用去离子水冲洗烧瓶10次。然后将烧瓶装上冷凝器，回流约24小时。烧开的水被丢弃，烧瓶里装满了新鲜的去离子水。将水煮沸几个小时或直到2/3的水蒸发。然后让烧瓶倒过来风干。

在提取之前，样品必须是粉末状的。对于粉末样品，通过研磨从每种灌封化合物中制备3个1±0.01 g6样品。将磨碎的样品添加到250毫升的提取瓶中，进行上述清洗过程。

每个烧瓶中固化样品的重量记录到最接近的毫克。在每个烧瓶中加入50.00±0.01 g电阻至少为18兆欧的去离子水。将制备好的烧瓶在100ºC回流20.0±0.5小时。萃取温度至少比最大应用温度高20ºC，以确保良好的可靠性[10]。待溶液冷却至室温后，取0.1 ml萃取液注入离子色谱注入口，对萃取液进行分析。用0.5 ppm, 1ppm和1.5 ppm Cl标准溶液对色谱仪进行校准。

结果与讨论

DSC测量Tg的结果见表1。

表1:DSC的玻璃转变测量结果。

灌封材料	DSC(ºC)
CONAPOXY fr - 1403	51
Stycast 2651-40 fr	85
具有3258唇	72

灌封化合物的CTE比PC板高，因此，灌封化合物比PCB收缩更大，压在表面贴装组件上。当温度低于灌封化合物的Tg时，灌封变得更硬，并对组件产生更大的压力，直到它破坏焊料连接。

解决这一问题的方法是使用低Tg灌封化合物或使用极低CTE材料和其他改性。最方便的解决方案是使用低Tg灌封化合物，如聚氨酯和硅胶进行低应力灌封。这些材料是软的，具有低模量和低强度高延伸率，因此它们不会在零件上产生太多应力。如果Tg很低，那么即使温度降低，应力水平也会保持在低水平。环氧树脂、丙烯酸酯和聚酯具有高Tg，在较低温度下非常坚硬，它们会破坏焊接连接。目前环氧树脂的最低Tg值为-22°C。

最有效的聚氨酯类型是Poly BD，其tg在-50°C范围内。

表2:TMA的Tg和CTE测量结果

材料参数	CONAPOXY fr - 1403	Stycast 2651-40 fr	具有3258唇
Tg(ºC) (TMA)	50	75	59
Tg(ºC) (DSC)	51	85	72
Cte (ppm / oc)低于tg	75	54	48
Cte (ppm / oc)高于tg	148	153	148
弹性模量(GPa)	4．5	10	10
固体中氯化物浓度(ppm)	400 - 544	85 - 88	88 - 188

高填料负荷，高交联密度和其他热分子过程可以掩盖热容的变化，由于Tg和使转变难以或不可能识别DSC[12]。Conapoxy FR-1403根据其数据表，有近70%的填料，如氢氧化铝，高岭土，炭黑和磷酸三氯乙基作为阻燃剂和着色剂。由于该材料的填料含量高，DSC结果可能不适用于该材料。然而，我们发现DSC和TMA结果之间有任何一致的趋势，这给了我们对TMA结果的信心。

TMA测量Tg和CTE的结果绘制在图4中，也显示在表2中。所有灌封材料的Tg值均在50 ~ 85℃之间。TMA和DSC测试结果表明，Conapoxy FR-1403的Tg最低，Tg以下CTE最高。它是低粘度，阻燃(UL94V-O)，低收缩率，低放热，根据其制造商的产品数据表，具有60分钟的工作寿命。由于Conapoxy的低粘度，其高CTE预期得到了验证。

所有盆栽化合物的CTE都高于正在盆栽的部分。带有表面安装组件的板的灌封是一个特殊的问题。当SMT (surface mount technology) PC板暴露在低于室温的环境中，会发生严重的CTE不匹配。灌封复合材料的CTE比PC板高，因此，灌封复合材料比PCB收缩更大，压在表面贴装组件上。当温度低于灌封化合物的Tg时，灌封变得更硬，并对组件产生更大的压力，直到它破坏焊料连接。

解决这一问题的方法是使用低Tg灌封化合物或使用极低CTE材料和其他改性。最方便的解决方案是使用低Tg灌封化合物，如聚氨酯和硅胶进行低应力灌封。这些材料是软的，具有低模量和低强度高延伸率，因此它们不会在零件上产生太多应力。如果Tg很低，那么即使温度降低，应力水平也会保持在低水平。环氧树脂、丙烯酸酯和聚酯具有高Tg，在较低温度下非常坚硬，它们会破坏焊接连接。目前环氧树脂的最低Tg值为-22°C。最有效的聚氨酯类型是Poly BD，其tg在-50°C范围内。

Tg和CTE，它们通常被引用和接受为单一的数值，不同的测量方法和样品制备将为相同的材料提供不同的数据。即使在同一样品中，玻璃化转变也发生在一定的温度范围内，而不是作为一个单点。链内刚度、极性力和共聚单体相容性等因素都会影响玻璃化过渡区[3]的长度。热膨胀系数受聚合物链刚度、填料、固化收缩和填料相互作用[4]的影响。

DSC测定的Tg比TMA测定的Tg高。这种差异可以解释为DSC和TMA如何测量Tg，以及Tg值如何不是真实的温度，而是二级化学键开始减弱的温度范围。

DSC测量材料中热流的变化。它可以检测材料结构转变过程中吸收或散发的热量，如Tg。然而，它主要确定了这些转变的开始和结束。Tg通常被认为是这个转变的中点。TMA测量样品在加热或冷却时物理厚度的实际变化。在许多材料中，CTE在某一特定温度下会发生明显的变化，我们可以很容易地在图上看到这种变化，并称之为Tg。

因为这两种方法测量的性质不同，它们给出的Tg值不一定相同。一般行业惯例，DSC测得的Tg会高于TMA测得的Tg。这种差异通常估计在大约5摄氏度- 10摄氏度[6]。考虑到这一点，TMA和DSC测量的Tg表现出高度的相关性。

吸收的水分会影响环氧材料的热力学性能。它降低了Tg，模量和强度，特别是在高温下。吸收的水分作为塑化剂，降低了灌封胶[1]的玻璃化转变温度(Tg)。由于Tg降低而增加的CTE失配导致盆栽设备的应力梯度更高，这反过来可能导致设备寿命缩短。这种可靠性问题成为盆栽设备暴露在温度高于盆栽材料的Tg的情况下的一个问题。潮湿灌封化合物降低了玻璃化转变温度，表明在潮湿条件下最终形成的不变交联网络不同。吸湿性也影响固化灌封物的CTE。由于吸收的水分导致CTE增加，导致罐内应力场的变化，这可能导致罐内寿命的减少。对于用于高稳定性结构应用的吸湿材料，应系统地确定由水分引起的CTE增加。在CALCE进行的另一项研究中，实验已经确定Tg会随着吸湿而下降。 Therefore, over a period of weeks in high humidity environments, the Tg of the potting material could drop by as much as 10oC. The moisture content of potting compounds during curing has a strong impact on the viscosity, void density, polymerization kinetics, and properties of the cured material.

图5显示了室温下Conapoxy FR-1403、Insulcast-3258LIP和Stycast 2651-40 FR频扫测量的DMA典型图结果。当弹性模量对频率的依赖关系很小时，弹性模量的报告基于10 rad/s的值(表3)。这通常合理地表示整个频率范围内的平均值。此外，低频对分子质量、分子量分布等材料结构更为敏感。高频测量提供了更准确的动态行为信息，如挤压和注射成型。

Stycast 2651-40 FR和Insulcast 3258LIP具有相同的弹性模量;它们的灌封参数应该非常相似。

弹性模量需要足够高以提供机械保护，足够低以吸收界面应变[10]。4 ~ 10gpa的高弹性模量(E)为底填充物[8]提供了良好的应力降低。与Conapoxy FR- 1403相比，Stycast 2651-40 FR和Insulcast 3258LIP的刚度是衡量材料在施加应力时变形程度的指标。Conapoxy FR-1403中添加的减应力添加剂的含量似乎较高，从而降低了弹性模量，因此Conapoxy FR-1403在振动暴露模组的应用中提供了更多的应力释放灌封。

根据应用要求选择最佳弹性模量。例如，8.5 GPa已被选择用于存储设备的芯片级封装，以提供焊点可靠性，与内部引线或粘合垫损坏的高电阻一致[9]。

表3。弹性模量值为10 rad/sec。DMA中的频率。

	Emerson Stycast 2651-40 FR	具有3258唇	Conapoxy fr - 1403
弹性模量(GPa)	10	10	4．5

氯离子是最重要的腐蚀来源，它很容易与电子产品中使用的最常见的金属(铜、铅、锡)结合。表4显示了MIL- STD-883对高分子材料中离子杂质的要求。

表4:根据MIL-STD-883, METHOD 5011，固化聚合物材料中的离子杂质限制

离子	最大浓度
氟化	< 50 PPM
氯	< 200ppm
钠	< 50 PPM
钾	< 50 PPM

三种不同灌封材料的氯离子含量的液相离子色谱实验结果见表5。

表5:灌封材料中可萃取氯的浓度

	Emerson Stycast 2651-40 FR	具有3258唇	Cytec Conapoxy FR-1403
固体氯化物浓度(ppm)	85 - 88	88 - 118	400 - 544

通过乘以回流结束时去离子水重量(W)与样品重量(S)的比值，将HPLC输出的提取物中的离子浓度(图6、7和8)转换为样品可提取浓度(固体Cl含量);即by (W/S)。所有试验的样品重量为1g。

如表5所示，Insulcast 3258LIP和Emerson Stycast 2651-40 FR的氯离子浓度低于MIL-STD-883, Method 5011给出的200 ppm限值，但Conapoxy FR-1403的Cl含量是200 ppm限值的2.3倍。Cl似乎是用作阻燃剂的。在Emerson Stycast 2651-40 FR和Conapoxy FR-1403的色谱图中没有发现溴化物离子，而在Insulcast 3258LIP色谱图中有溴化物离子的存在。将Insulcast3258LIP和Emerson Stycast 2651-40 FR样品进行比较，可以看到，两者都显示出氯离子的含量，但与Insulcast色谱相比，Insulcast3258LIP显示出更高的氯离子。在所有条件相同的情况下，Insulcast材料不如Stycast材料，因为它显示出更高的氯离子浓度和溴离子的证据，这也会导致电化学迁移。

可萃取离子的释放速率高于塑料材料的玻璃化转变温度。由于腐蚀性氯离子在高于Tg的塑料中更具流动性，这意味着环氧树脂罐设备在应用中会面临更大的腐蚀故障风险，这要求它们在接近或高于Tg[10]的情况下运行。

水分和污染物的进入会引起电解腐蚀和电化学迁移。这些化学机制的速率是偏置电压、湿度、温度和渗透电解质的电导率的函数。可能与腐蚀有关的最普遍和最有效的离子污染物是氯化物。因此，需要采取预防措施，尽量减少或消除氯化物和其他卤化物的来源。

在塑料封装材料(PEM)行业中，避免与腐蚀相关故障的措施包括:选择可水解离子污染小于10ppm的成型材料，用添加剂配制阻燃剂以抵消溴含量，以及在封装剂配制过程中使用离子清除剂或离子捕集剂来减少封装剂中的离子杂质。

总结

由于所研究的特性非常相似，Stycast的可靠性性能受到了较大的影响

2651-40 FR和Insulcast3258LIP预计彼此几乎相同，但Conapoxy FR-1403显示0-7803- 9553 - x /03/$10.00©2003 IEEE国际电子产品可靠性和责任业务IEEE会议Cl水平非常高，几乎1.5倍高CTE值比Stycast 2651-40 FR和Insulcast3258LIP。由于Stycast 2651-40 FR和Insulcast3258LIP的低离子残留含量，它们的电气性能更好，在高压应用，电视变压器和连接器中是首选。

致谢

本文的研究是在马里兰大学的CALCE电子产品和系统中心进行的。该中心提供知识和资源基础，以支持有竞争力的电子元件、产品和系统的发展。万博网该中心得到来自电信、计算机、航空电子、汽车和半导体制造商等各行各业的100多家电子产品和系统公司的支持。

作者要感谢Manny Arceo (ASCO)提供的材料。

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