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我们将介绍pcb热模拟的综合工作流程。并说明如何使用Python自动化此解决方案,以加快整体仿真时间并大大降低人工成本。
在PCB模型准备好进行仿真之前,印刷电路板(PCB)的热仿真过程由许多单独的步骤组成。它需要通过odb++和IDF导入PCB和组件,为数十个组件分配材料和热块,并设置边界条件和适当的网格操作,仅举几例。
为了提高仿真精度,通常还需要考虑平面和走线的焦耳加热,这需要使用SIWave进行额外的直流仿真。所有这些步骤通常由仿真工程师手动完成,根据PCB尺寸和组件数量,这可能是累人且耗时的。
本次网络研讨会将介绍pcb热模拟的综合工作流程。我们将展示该解决方案可以使用Python自动化,以加快整体仿真时间并大大降低人工成本。
该工作流使用Ansys SIWave、Ansys Icepak和Py万博AEDT实现。
仿真,热和验证工程师,硬件开发人员
Michael Schreittmiller,模块专家HW, Webasto Roof & Components SE