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万博ANSYS的博客

2019年8月26日

在没有时间测试的情况下,如何确保电子产品的可靠性

随着当今产品的快速开发和上市时间的压力,工程师们发现没有太多的时间来执行可靠性测试。

那么,当可靠性测试和可能的重新设计既耗时又昂贵时,工程师如何确保他们的产品是可万博网靠的呢?

在这些情况下,可靠产品的关键是采用可靠性设计(DfR)方法。万博网DfR是一个确保产品或系统在预期的生命周期内在定义的环境中执行指定功能的过程。


快速的产品开发使得在没有DfR的情况下保证产品的可靠性成为一项挑战。

DfR发生在设计阶段,当工程师开始评估一个概念的可行性时——远在物理原型的构建之前。它通常是卓越总体设计(DfX)策略的一部分。除了明显的力学考虑外,DfR还需要考虑:

  • 电子/软件可靠性
  • 供应商和零件选择
  • 面向制造的设计(DfM)
  • 失效物理(PoF)分析/建模

以DfR为目标,确保电子产品的可靠性

并不是每个产品都需要达到相同的可靠性水平来满足客户的期望。这个概念可以用四个广泛的产品可靠性类别来描述:

  1. 低端消费品(如玩具、计步器等)万博网
  2. 主流消费电子产品(如手机和电脑)
  3. 商业电子产品(如高端服务器和工业控制)
  4. 高度管制的电子产品(如航空电子和电信设备)


作为DfR的一部分,如果工程师计划满足客户的期望,他们需要设定目标。

为了确保产品的可靠性满足客户的期望,工程师必须在概念阶段确定期望的产品寿命和性能。这一重要步骤推动了整个产品开发过程中每个决策背后的思考。

作为产品可靠性目标的一个例子,工程师可以设定一个产品在15年内应该具有95%的可靠性和90%的置信度的期望。

工程师还需要建立现场环境——它定义了产品将在其中运行的环境。现场环境可以根据实际测量、类似产品的数据或行业规范来确定。万博网如果时间和成本受到严格限制,后一种方法是最好的。

工程师还必须确保产品符合整个行业的规范标准,例如:万博网

  • mil - std - 810
  • mil - hdbk - 310
  • ipc - sm - 785
  • Telcordia公司GR3108
  • IEC 60721 - 3

通过DfR初始设计确保电子产品的可靠性

工程师可以在产品的初始设计中解决许多可靠性问题。

例如,大量硬件可靠性问题是由在设计阶段过早设置的任意尺寸约束所导致的。这些早期的决定可能会导致诸如不良的互连和组件选择之类的问题。因此,DfR策略建议在初始设计阶段保持尺寸宽松。

工程师可以在开发早期解决许多电子产品可靠性问题。

可靠性问题也可能源于设计初期对电气影响的分析不足。这就是为什么DfR策略评估全球不同市场的电力稳定性问题。例如,世界上的一些地方可能会遇到以下问题:

  • 接地
  • 限电
  • 电压激增

此外,DfR还从法规和产品性能的角度考虑了静电放电(ESD)、电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)。因此,工程师将能够更好地在开发早期评估这些电气挑战。

通过DfR:供应商和元件选择确保电子产品的可靠性

DfR方法论指出,供应商的选择对产品的成功或失败起着关键作用。

原始设备制造商(oem)必须找到符合产品设计、功能和要求的供应商。这些合作伙伴还必须不间断地提供高质量的产品和服务。万博网

DfR策略指出供应商和组件的选择可以成就或破坏一个设计。

工程师在不知情的情况下与缺乏这些能力的制造商合作,极大地增加了他们产品中缺陷的可能性。万博网这些缺陷可能导致昂贵的保修索赔,市场份额的损失,并可能对品牌造成无法弥补的损害。

组件选择同样重要,有几个方面。首先,保持简单。新技术可能很有吸引力,但它并不总是适用于高度可靠的系统。要保守,但不要过于保守,因为旧技术也会带来风险——比如市场混乱和假冒产品。

接下来,工程师需要采用元件降额策略。降额是将电子部件上的应力限制在制造商规定额定值以下的做法。

降额准则因环境而异。例如,空间中的部件与手机中的部件具有不同的指导方针。降额必须有实际或科学依据。因此,应通过构件应力分析来评估构件降额。降额指南的来源包括政府组织、第三方、原始设备制造商和零部件制造商。

通过DfR:面向制造的设计确保电子产品的可靠性

DfR的下一步是DfM。DfM是确保产品能够在指定的供应链中以最小的缺陷数量持续生产的过程。

当理解最佳实践时,DfM效果最好。问这样的问题:

  • 什么在制造过程中失败了?
  • 制造商如何避免失败?
  • 供应链的局限性是什么?

DfR和DfM帮助工程师确保零件的正确制造。

DfM包括各种工具和过程。并非所有这些都适用于工程师的产品。最佳实践要求使用或修改DfM检查表,以确保与特定产品的电路板,系统和组装相关的所有项目都符合要求。一个清单示例可能包括(但不限于):

  • 基线
    • 匹配设计的能力
    • 确保设计是可转移的
  • 董事会
    • 描摹宽度和间距
    • 层压材料
    • 确保堆叠对称
    • 注意via连接的复杂性
    • 采用新材料(嵌入式钝化材料)
    • 评估每一面(单面vs双面板)
  • 系统
    • 注意盲连接
    • 注意z维限制
  • 组装
    • 尽可能避免手工焊接或波峰焊
    • 避免元器件靠近柔性点
    • 确保元件间距
    • 验证组件的尺寸和包装的复杂性
    • 将元件定向到波焊料上
    • 波峰焊时阴影
    • 设置电镀通孔(PTHs)和焊盘的尺寸和间距
    • 注意附件方法
    • 评估湿度敏感等级(MSL)

使用DfM,工程师可以发现并解决许多制造和处理问题,例如在生产过程中由于电路板过度弯曲而导致的组件断裂。其他值得关注的过程包括:

  • Depaneling
  • 在线测试(ICT)
  • 螺丝附件
  • 连接器或子卡插入
  • 附加结构(如散热器、盖子或板)

工程师需要评估每个装配过程对设计的影响。直到最近,由于成本和时间的限制,这种分析还存在问题。然而,像万博Ansys夏洛克该公司的ICT模块可以在几分钟内完成分析。

通过DfR:失效物理来确保电子产品的可靠性

公司需要强大的算法和工具来准确预测产品生命周期内的故障概率。万博网即使是有功率放大器的手机,高功率周期和高耗散也会在三年内磨损。

在过去的二十年中,已经为DfR工艺开发了复杂的PoF模型。这些模型可以评估:

  • 焊接疲劳
  • 热力动力循环
  • 机械冲击
  • 振动

如果公司内部没有这些功能,可以使用Ansys Sherlock来完成。万博

如何加入同类最佳DfR公司的行列

表现出一流DfR的公司能够确保产品的可靠性。要开始DfR流程,请遵循以下指导方针:

  1. 不要在设计过程中过早地把自己逼入绝境
  2. 了解所有的需求
  3. 确保不同专业的设计团队同时工作,并进行大量的协作
  4. 使用设计检查表
  5. 不要仅仅依靠身体检查:
    • 一部分选择
    • 降额
    • 功率稳定
    • ESD / EMI / EMC
    • DfM
    • 组件测试

当工程师将全面的测试计划作为设计阶段的一部分时,他们能够更好地确保产品的可靠性和成功。要了解如何制定这些计划,请观看网络研讨会创建以可靠性物理为中心的组织。

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