网络研讨会
使用数字图像相关(DIC)确保精确的材料性能模拟
热膨胀系数(CTE)是影响其性能的重要因素之一焊接疲劳．因此，在设计电子产品和选择零件时，了解材料的准确CTE是至关重要的。随着在复杂的模拟中使用越来越复杂的材料和结构，数字图像相关(DIC)可以帮助您确保这些模拟的准确性。在模拟电子元件和电路板对热、热机械和机械负载的响应时，DIC对于捕捉它们的行为尤其关键。
在本次网络研讨会上，您将了解如何使用DIC材料测试来准确测量组件和板的CTE，以及如何使用该技术来识别聚合物材料(如灌封、底填料和涂层)的玻璃化转变温度，这些材料通常在电子产品的工作温度范围内。
