白皮书
SAE J3168标准实施的可靠性物理分析——用Ansys Sherlock实现万博
SAE J3168描述了可靠性物理分析(RPA)的标准化方法，为电子硬件的设计和分析提供了显著的好处。SAE J3168根据以下五种主要潜在故障机制评估板级可靠性和耐久性:
- 热循环导致焊点疲劳
- 机械振动导致焊料附着疲劳
- 机械冲击导致焊点失效
- 印刷电路板经孔疲劳，由于热循环
- 由于电迁移、氧化物击穿、偏置温度不稳定和热载流子注入而引起的微电路老化和磨损
本白皮书介绍了SAE J3168的方法和内容，以及在航空航天、汽车、国防和高性能(AADHP)行业实施SAE J3168所面临的挑战。它进一步描述了如何使用Ansys Sherlock万博轻松实现SAE J3168标准。
