我们将介绍pcb热模拟的综合工作流程。并说明如何使用Python自动化此解决方案，以加快整体仿真时间并大大降低人工成本。
观看演示
关于本次网络研讨会
在PCB模型准备好进行仿真之前，印刷电路板(PCB)的热仿真过程由许多单独的步骤组成。它需要通过odb++和IDF导入PCB和组件，为数十个组件分配材料和热块，并设置边界条件和适当的网格操作，仅举几例。
为了提高仿真精度，通常还需要考虑平面和走线的焦耳加热，这需要使用SIWave进行额外的直流仿真。所有这些步骤通常由仿真工程师手动完成，根据PCB尺寸和组件数量，这可能是累人且耗时的。
本次网络研讨会将介绍pcb热模拟的综合工作流程。我们将展示该解决方案可以使用Python自动化，以加快整体仿真时间并大大降低人工成本。
该工作流使用Ansys SIWave、Ansys Icepak和Py万博AEDT实现。
你会学到什么?
- 学习必要的步骤来设置一个印刷电路板的热模拟
- 使用PyAEDT来加速和自动化模型创建中耗时且重复的手动步骤
- 使用仿真验证和验证pcb的热行为
谁应该参加
仿真，热和验证工程师，硬件开发人员
演讲者
Michael Schreittmiller，模块专家HW, Webasto Roof & Components SE