PICs与共封装光学器件中光耦合的仿真与设计
加入我们，深入介绍光耦合仿真方法，多尺度仿真工作流程，芯片对芯片和芯片对光纤耦合器的设计和优化。在麻省理工学院高级应用工程师和演讲嘉宾的带领下，本次网络研讨会将为您提供设计高性能和可制造的光耦合器的知识和技能。
日期:
2023年6月13日
地点:
虚拟
注册第一阶段
美国东部时间上午10点/英国夏令时下午6点/美国东部时间晚上10:30
报名参加第二阶段
太平洋时间下午6点
关于本次网络研讨会
随着光学系统的集成度越来越高，芯片到芯片和芯片到光纤的耦合已经成为光子集成电路和共封装光学器件的关键设计挑战。
高级应用工程师陈义昊和Angel Morales，以及麻省理工学院的客座演讲者Drew Michael Weninger，将在我们即将举行的网络研讨会上深入介绍光学耦合模拟方法，封装设计挑战，以及不同技术(如倏逝耦合器，光栅，自由形式或边缘耦合器)的优缺点。
本次网络研讨会将介绍使用Lumerical FDTD, MODE和Zemax opticstudio来设计具有大对准公差的芯片到光纤耦合器的多尺度仿真工作流程。了解如何使用合适的求解器来建立设计约束和优化锥度几何形状，对准公差，波长和偏振响应，以及芯片对芯片光学耦合器的大批量制造公差。
你会学到什么
- 开发一种有效和准确的光学耦合器设计建模策略
- 学习多尺度仿真工作流与Lumerical和Zemax
- 设计和优化具有大对准公差的芯片到光纤耦合器
- 设计并优化了一种具有重叠反双锥度的新型片对片耦合器
谁应该参加
光子和光学设计师和工程师
演讲者
- Drew Michael Weninger，麻省理工学院电子材料组
- 陈义豪，高级应用工程师
- Angel Morales，高级应用工程师
