万博ANSYS的博客
2022年6月15日
意法半导体加速仿真和分析时间
毫米波技术为快速、近距离、高数据传输速率的无线通信打开了大门。这可以实现移动设备应用的快速数据交换，并在工业设计中用低功耗60 GHz取代短距离和板对板以太网连接。
然而，高频毫米波技术的模拟设计需要分析数千个案例，以保证这些复杂产品中的天线性能。万博网意法半导体通过将仿真和分析时间缩短近一半，加速了自己的ST60收发器的设计和验证。了解更多关于他们是如何做到的来自Ansys的新案例研究万博。
意法半导体是一家独立的硅和电子设备制造商，总部设在瑞士，主要设计中心设在法国和意大利。该公司拥有超过10万名客户，此外还有数千家合作伙伴，共同设计和构建先进的产品、解决方案和生态系统。万博网
意法半导体市场产品。
意法半导体使用万博Ansys基于再加上基于Intel®Xeon®Gold处理器的高性能计算(HPC)资源，以加速其60 GHz v波段ST 60射频收发器的开发。
意法半导体(STMicroelectronics)硅封装协同设计、信号完整性和功率完整性负责人Olivier Bayet表示:“60 GHz的极高频率意味着环境和制造过程中的变化都会显著影响天线的性能。”“我们需要确保天线设计的稳健性，并确保封装和系统元素能够正确地协同工作，以确保快速、可靠的数据传输。”
射频(RF)和数字处理组件在单个硅器件上的接近性提出了设计和仿真挑战，并在集成无线通信系统的各种组件时引入了复杂性。意法半导体利用HPC资源，模拟和分析与硅器件在同一封装中的天线，以及电路板上的组件集成。
这意味着要分析数百甚至数千个案例，这一过程需要花费许多天的时间，并影响到上市时间。
根据案例研究，意法半导体需要分析和模拟数千个案例来验证复杂的天线设计。该公司在惠普ProLiant服务器(配备英特尔至强黄金处理器)上使用HFSS，将分析6500多个案例所需的时间从11天缩短到不到一周。这加快了开发周期，降低了成本。
团队重新设计了工作流程更多的分析和模拟S在设计阶段。这缩短了开发周期，减少了在产品验证阶段需要分析的案例数量。此外，该公司还通过减少所需样品的数量来降低成本。一旦有了实物样本，HFSS还可以确定可能需要进一步关注的领域。
更快地模拟设计的能力帮助公司在过程中更早地解决制造公差错误，确保最终产品可靠，并为客户提供最佳性能。
要了解更多关于Ansys HFSS和Intel 万博Xeon Gold处理器如何加速意法半导体的仿真，请下载案例研究在这里。
他说:“我很高兴见到你。万博
他说:“我很高兴见到你。万博
联系我们
Contactez-nous今天
