万博ANSYS的博客
2021年7月7日
下一个HFSS游戏改变者:用于Bondwire和MCAD布局组件的Phi Plus Mesher
电子工程师正在努力设计更多功能的芯片、印刷电路板(pcb)和规格要求越来越高的产品，同时缩小外形尺寸。万博网结果是巨大的，前所未有的设计复杂性，更多的组件被放置在更近的距离，并有意或无意地电磁耦合。然而，复杂性并不是电子行业面临的唯一问题。
新兴的5G、自动驾驶和工业物联网(IIoT)市场带来的机遇，促使设计师不仅要专注于创新，还要迅速推出这些创新以占领市场。但市场状况也带来了挑战。举个例子:全球芯片短缺对于汽车技术，它已经到达了大街上，你附近的汽车经销商正忙着维持夏季的库存。
万博Ansys在HFSS 3D高频电磁仿真软件方面取得了一系列突破，满足了工程师对速度的需求。最近的亮点包括弹性求解器技术允许在多台机器上解决单个HFSS模拟;开启HFSS万博由微软Azure托管的Ansys Cloud;一个专门的，基于布局的HFSS工作流程叫做HFSS 3D布局;和HFSS网格融合，这是今年早些时候在Ansys 2021R1中引入的。万博所有这些增强功能使HFSS用户能够大规模解决问题，并以Ansys HFSS的准确性，严密性和可靠性更快地解决更大和更复杂的设计。万博
Phi Plus Mesher提供更多的速度和容量
现在，为了满足HFSS用户的苛刻需求，我们推出了Phi Plus网格即将发布的Ansys 2021R2万博。这是HFSS的另一项突破性技术。HFSS 3D Layout工作流程中的这种新的网格划分技术将为HFSS解决方案流程提供更高的速度和容量，使HFSS用户能够解决最复杂的设计。这种支持高性能计算(HPC)、支持计算机辅助设计(CAD)的网格划分技术利用几何形状的局部知识(例如PCB或IC封装的分层介质、连接器或表面贴装电容器等3D组件以及键合线)，为这些几何形状执行局部优化的网格划分技术。特别是对于键合线，其几何形状(沿直线扫过的圆柱形横截面)的前期知识有助于Phi Plus网格师有效地创建键合线网格，同时最大限度地减少所需的元素数量并提高其整体质量。有了这些先进的技术和事实，这种网格技术是从头开始构建的并行化，最终的结果是一个比以前更快的初始网格生成。
最近对PCB +结合线封装模型(如下图)的基准测试显示，初始网格生成速度比上一代结合线网格技术快18倍，将初始网格生成时间降至几分钟。在50多个模型的广泛几何形状中，Phi Plus网格平均在初始网格时间上提高了近11倍。此外，平均而言，整体网格尺寸更小，质量更高，这也有利于求解器的运行时间。
继HFSS Mesh Fusion的2021 R1之后，新的Phi Plus Mesh Mesh将是Ansys HFSS开发团队提供的另一项改变游戏规则的技术。万博要了解有关此新功能以及HFSS 2021 R2的其他新功能的更多信息，请查看我们的点播网络研讨会:万博Ansys 2021 R2: Ansys HFSS更新。
他说:“我很高兴见到你。万博
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