网络研讨会
使用3D组件建模解决射频和微波设计集成挑战
三维电磁(EM)分析已成为射频(RF)和微波设计的关键步骤。紧凑的拓扑结构，更高的设计频率和不断增加的产品复杂性意味着微波元件之间的电磁相互作用更多。纯电路仿真和平面电磁分析虽然是有用的第一步，但对于更复杂的设计可能是不够的，因为它们无法捕获组件到组件的耦合。这种意想不到的耦合可能导致性能下降，进而导致成本高昂和设计周期延长。对关键设计部分进行完整的3D EM分析，可以减少许多现场故障排除。为这种分析组装必要的几何图形需要供应商和客户之间的密切合作。Ansys HFSS中提供的新技术允许详细的设计共享，同时万博保护设计IP，促进了这种合作。
本次网络研讨会讨论了如何使用3D组件技术建立和解决完整的3D EM分析，以帮助设计师实现首过设计成功。观看此点播网络研讨会，了解3D组件建模如何提供高精度射频和微波设计解决方案，以及为您的公司提供强大的营销优势。
