万博Ansys si impegna在modo che gli studenti di oggi abbiano successo, fornendogli il software gratuito di simulazione ingegneristica。
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万博ANSYS的博客
2020年3月13日
热管理仍然是电子产品的关键要求,特别是在以下方面:
热管理解决方案当它们将热量从敏感和/或产生热量的组件中抽走时,就会成功。这些系统中最好的利用了最佳的传热方法——无论是传导、对流还是辐射。
中央处理器(CPU)上的散热器是最常见的热管理解决方案之一。它利用大表面积和高导电材料被动降低CPU温度。主动系统,如风扇和液冷,也可以使用。
为了为电子硬件选择最佳的热解决方案,工程师们从有限元分析(FEA)开始,比如万博Ansys机械,或者计算流体动力学(CFD),比如万博Ansys Icepak.他们利用这些模拟技术来准确预测印刷电路板组件(PCBA)的结和外壳温度。
但是对于这些电子元件来说,多热才算太热呢?
传统上,工程师根据数据表和降额指南确定组件的最高温度。然而,工程领域的领导者们正在拒绝这种过时的方法。降额表的问题包括:
Ansys Sherlock和Icepak之间万博的一个新的工作流程旨在解决这些问题。
被设计成前置和后处理器,万博Ansys夏洛克生成电子硬件的热和机械模拟。
为了充分捕捉零件温度上升的影响,Ansys Icepak CFD结果(左)包括作为结构有限元分析的输入-通过项目示意图(右)。万博
Sherlock和Icepak之间的预处理工作流可以快速准确地创建热模拟.
Sherlock读取标准的电子计算机辅助设计(ECAD)文件,然后创建具有材料属性的零件级几何图形,以表示完整的功能印刷电路板(PCB).几何和材料的选择是利用嵌入式部件,包装和材料库。
由于各种各样的3D模型可以从Sherlock导出到Icepak中,用户不需要在Icepak中设置PCBA或PCB。Icepak用户只需要设置热源、热解决方案(包括散热器和风扇)和外壳。接下来,Icepak使用它的求解器来解决温度上升问题。
pcb可以导出为:
各种导热系数集中的电子零件也可出口。即使没有供应商提供的热模型的部件也可以出口,如铝电解电容器。
然后,Sherlock可以从Icepak导入热结果,并使用其可靠性物理引擎预测各种组件技术的特定故障机制的可靠性预测。这些预测使组织能够使其降额过程现代化并优化热解决方案。
例如,你应该选择10美元的铜散热器而不是5美元的铝散热器吗?一年购买10万个散热器需要50万美元。降额表不会提供洞察每个散热器的好处。但是,Sherlock可以帮助用户在此基础上量化保修成本的降低。
Sherlock还可以集成到Icepak和Mechanical之间的多物理场模拟中,以捕获外壳和pcba之间的系统级相互作用。这些相互作用可能会导致突然故障,特别是在大功率应用中,如电动传动系统的逆变器。
Sherlock和Icepak的集成只是Ansys电子可靠性工作流程的一个方面。万博欲了解更多细节,请观看网络研讨会:万博Ansys Icepak和Sherlock用于温度循环.
我们在这里回答你的问题,期待与你交谈。我们Ansys销售团队的一名成员万博将很快与您联系。