万博Ansys si impegna在modo che gli studenti di oggi abbiano successo, fornendogli il software gratuito di simulazione ingegneristica。
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Per Stati unite Canada
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日期:10/26/2022
新闻稿
宾夕法尼亚州匹兹堡,2022年10月26日- - - - - -万博(NASDAQ: ANSS)已与台积电合作,证明Ansys RedHawk-SC™和Ansys®RedHawk-SC万博 Electrothermal™符合台积电的3Dblox™标准,用于在3D-IC设计流程中的不同工具之间交换设计数据。台积电3DbloxTM标准将其开放创新平台®(OIP)设计生态系统与TSMC 3DFabric的合格EDA工具和流程统一起来TM全球最全面的3D硅堆叠和先进封装技术系列。RedHawk-SC和RedHawk-SC电热也包括在台积电的3Dblox参考流程中。
许多世界上最先进的高性能计算、人工智能、机器学习和图形处理的硅系统都是由于3D-IC而成为可能。在为TSMC 3DFabric™技术设计多芯片系统时,TSMC的3Dblox标准和参考流程将使Ansys 3D-IC Multiphysics Power Integrity和Therma万博l解决方案更容易、更高效地与其他供应商的工具无缝互操作。
台积电设计基础设施管理部门负责人Dan Kochpatcharin表示:“台积电先进的3DFabric技术和制造专业知识一直处于推动全行业向多芯片3D-IC半导体系统发展的最前沿。”“3D-IC系统代表了复杂性的重大飞跃,以及更多的多物理场挑战,我们正在帮助解决我们的3Dblox标准和认证工具的参考流程。我们与生态系统合作伙伴的共同努力使使用3DFabric技术的系统级设计更容易、更高效。”
3Dblox旨在使复杂的2.5D和3D系统的模块化自顶向下设计更容易,并促进芯片的重用。作为设计数据的标准化接口格式,它使台积电的客户更容易充分利用台积电3DFabric技术下的许多可用技术配置,包括CoWoS®、InFO、TSMC-SoIC™等。参考流程为RedHawk-SC等多物理场解决方案提供了强有力的指导,这些解决方案经过认证,可以解决开放平台方法中的实际设计挑战。
万博Ansys RedHawk-SC电热集成在高容量云原生海景平台中,支持多芯片2.5D/3D-IC封装的热完整性分析。它可用于多模系统的早期设计探索、后布局设计验证和硅签收。
Ansys副总裁兼半导体、电子和光学事业部总经理John Lee表示:“面对3D-IC设计的多物理场挑战,设计师们都在寻求Ansys无与伦比的分析和仿真能力的广万博度和深度,在芯片层面和系统层面提供成熟的解决方案。”我们与TSMC的合作使Ansys产品始终处于硅技术的最前沿,并帮助万博设计师从最新万博网的工艺和3DFabric创新中获得最大的收益。”
当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何执行时,他们使用Ansys仿真缩小了设计与现实之间的差距。万博50多年来,Ansys软件通过模拟的预测能力,帮万博助各行各业的创新者突破边界。从可持续交通到先进半导体,从卫星系统到救生医疗设备,人类进步的下一个巨大飞跃将由Ansys提供动力。万博
用Ansys来一次确定性的飞跃。万博
万博Ansys以及Ansys, Inc.的任何和所有品牌、产品、服务和特性名称、标识和标语均为Ansys, Inc.或其子公司在美国或其他国家的注册商标或商标。所有其他品牌、产品、服务和特征名称或商标均为其各自所有者的财产。
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