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万博ANSYS的博客

2021年8月19日

创建强大的电子可靠性仿真与新的Ansys产品集成万博

由于对最先进的电子系统的要求,预测印刷电路板(PCB)的可靠性变得越来越重要。为了降低成本和缩短上市时间,公司必须使用仿真技术来减少设计旋转和物理测试。工程师在设计过程的早期进行仿真,以尽可能做出最佳决策,这将导致产品达到或超过其可靠性目标,这一点至关重要。万博网最新的更新万博Ansys夏洛克电子产品可靠性在An万博sys 2021 R2帮助用户交付他们的产品开发目标。

快速模型创建跌落测试研究和其他工作流程

也许Sherlock for Ansys 2021 R2中最重要的更新是Ansys Workbench的万博半自动模型生成工作流LS-DYNA跌落试验模拟和其他机械模拟。作为该工作流程的一部分,Sherlock现在支持将高保真,全网格化的PCB模型导出到万博Ansys Workbench使用特殊的建模范例,有助于跌落测试和其他分析。

当使用新的工作流程时,用户可以选择导出为CDB格式(网格格式),同时利用新的壳-梁方法来创建表示球网格阵列(BGA)封装焊料球的梁元素。在导出过程中,Sherlock打开一个新的Workbench项目,导入CDB文件(作为外部模型),并将其连接到一个万博Ansys机械模型系统。从那里,这个过程继续自动启动机械,以方便(自动)创建的接触和其他功能。在使用odb++文件在Sherlock中创建PCB模型的情况下,该过程还包括在Mechanical接口中对PCB进行自动跟踪映射。

这种新的工作流程大大减少了执行网格划分、接触生成、跟踪映射和其他建模过程所花费的时间。此外,用于BGA焊料球建模的新壳-梁方法在进行跌落测试模拟时提高了计算效率。

图1:使用Ansys Sherlock和Workbench/Mechanical提供的新颖解决方案快速创建模型。万博

LS-DYNA用户可以探索新的多尺度联合模拟过程,从而实现更快的模拟,从而提供对传统建模策略通常无法捕获的细节的额外见解。

从本质上讲,这种方法促进了一种双向子建模方法,以包含额外建模细节的效果。例如,想象一下在PCB上安装一个或多个BGA封装的智能手机上运行跌落测试模拟。在全局模型中,焊料可以用波束表示,从而使仿真更有效地运行。然而,与此同时,焊料的详细表示可以在单独的模型中捕获。通过一个联合仿真过程,这两个模型在drop事件仿真期间相互传递数据(也利用了并行处理的优势),从而提供了高度的准确性和效率。

图2:联合模拟过程的表示,其中两个模型在模拟掉落事件期间来回传递数据。

扩展Workbench与Sherlock的集成

在An万博sys 2021 R1中,我们为工作台建立了一个Sherlock插件,使用户能够将Sherlock项目连接到机械分析系统(如Modal, Harmonic等),运行这些模拟并评估可靠性结果(通过Sherlock results和3D viewer),而无需回到Sherlock。在An万博sys 2021 R2中,我们通过允许用户通过打开一个新的(空的)Sherlock项目而不是需要导入现有项目来在工作台中启动此功能。

此外,我们能够将Sherlock生成的PCB模型与其相关的外壳/外壳连接起来,在各种条件下模拟生成的组件,并在无需返回Sherlock(通过Sherlock结果和3D查看器)的情况下检查PCB可靠性结果。扩展的工作流程非常适合想要进一步评估其机械设计的Sherlock用户,以及想要在Sherlock中快速有效地构建PCB模型,然后与其他机械结构一起组装和评估它们的机械用户。

图3:Ansys Workbench中扩展的Sherlock插件允许增加力学分析万博。

把Sherlock和Ansys连接起来万博

Sherlock是领先的可靠性物理分析(RPA)工具,用于与热循环、机械冲击和振动以及其他条件相关的电子可靠性评估。万博Ansys medini分析是功能安全和可靠性工程的领先工具,简化整个系统架构的功能安全分析-包括电子器件到芯片级。

在An万博sys 2021 R2中,Sherlock用户可以导出带有故障类别信息的零件列表,用于在medini分析中选择手册故障率数据。一旦分配了这些数据,就可以进行各种评估,以确保符合安全标准/行业指南,特别是ISO 26262, IEC 61508, ARP 4761, ISO 21448或MIL-STD-882E。

图3:Ansys Sherlock与Ansys medini分析的工作流集成过程。万博

这对用户来说是一个特别有用的连接,因为可以使用系统安全和可靠性技术(如FMEDA/FMECA、FTA、RBD等)一致万博网地分析产品。有了这种连接,用户将对他们的产品符合安全和可靠性标准有更大的信心。

对于An万博sys 2021 R2,我们还进行了一些额外的增强,这将使用户受益。一些亮点包括:

  • 夏洛克理论指南为夏洛克的表演提供了额外的背景知识焊接疲劳,随机振动和其他模拟,并解决了如何计算可靠性指标(故障时间等)。
  • 改进了基于多频率响应贡献的谐波可靠性预测。
  • Thermal-Mech现在使用Mechanical APDL求解器来提高性能。

了解更多关于Ansys 2021 R2中的Sherlock更新万博

如果您有兴趣了解更多关于我们的电子可靠性更新,请参加Ansys万博2021 R2电子可靠性新技术研讨会由Ansys Sherlock产品万博经理Kelly Morgan主持。在网络研讨会期间,他将详细讨论Ansys 2021 R2中的电子可靠性/Sherlock更新,并提供新功能演示。万博

目前拥有Ansy万博s Learning Hub许可证的Ansys Sherlock客户可以访问我们新修改的电子产品可靠性页面。这个页面包括教程,向我们的专家提问的用户论坛,高级培训等等。

要了解最新的电子可靠性网络研讨会和功能,请关注我们的万博Ansys Structures领英频道

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