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日期:10/26/2022

新闻稿

万博Ansys 3 d-ic向けパワーインテグリティおよび熱ソリューションが,台积电の3 dbloxリファレンスフローに認定

万博Ansys RedHawk-SC™およびRedHawk-SC电热™が,台积电3 dfabric™技術を用いてよりシンプルで効率的な3 d-ic設計を行うための3 dblox™に準拠


主なハ▪▪ラ▪▪ト

  • 万博Ansys®Redhawk-SC™および万博Ansys®Redhawk-SC电热™のマルチフィジックスパワーインテグリティおよび3 d-ic向けサーマルインテグリティプラットフォームが,台积电社の3 d-ic設計用規格である3 dbloxに準拠したと認定されました。
  • RedHawk-SCおよびRedHawk-SC电热は,台积电社の3 dbloxリファレンスフローに含まれ,台积电3 dfabric技術を用いて設計されたチップのパワーインテグリティおよび熱信頼性のサインオフに使用されます。

ペンシルべニア州ピッバグ,2022年10月26日- - - - - -万博(纳斯达克:ans)は台积电社との協力の下,Ansys万博 RedHawk-SC™およびAnsys®RedHawk-SC电热™が,3 d-icの設計フローの中で異なるツール間の設計データ交換のための標準規格である台积电3 dblox™に準拠していると認定されたことを発表しました。TSMCの3DbloxTM規格は,同社の开放创新平台®(OIP)設計エコシステムと,世界で最も包括的な3 dシリコンのスタッキングおよび先進のパッケージング技術を集約した台积电3 dfabricTM向けの認定されたeda。RedHawk-SCおよびRedHawk-SC电热は,台积电3 dbloxのリファレンスフローにも含まれています。

ハイパフォーマンスコンピューティング,人工知能,機械学習,グラフィック処理などに使われる世界最先端のシリコンシステムの多くは,3 d-icによって実現されています。台积电社の3 dblox規格とリファレンスフローのいずれも,台积电3 dfabric™技術に基づいてマルチチップシステムを設計する際に,A万博nsys三维检测ICマルチフィジックスパワーインテグリティおよび熱ソリューションがより容易かつ効率的に他社のツールとシームレスに連携することを可能にします。

Redhawk-SC电热

RedHawk-SCおよびRedHawk-SC电热(上図)は,台积电社の3 dbloxリファレンスフローに含まれており,TMSC社の3 dblox規格に準拠していると認定されています

“当社の先進の3 dfabric技術と製造に関する専門技能は,業界全体のトレンドであるマルチチップ3 d IC应承担的半導体システム実現に向けた最前線に立っています。3 d IC应承担システムは飛躍的な複雑性の増大と多くのマルチフィジックス上の課題の代名詞のように思われていますが,そのために当社は3 dblox規格と認定ツールを用いたリファレンスフローによって,その解決を支援しています。今回のエコシステム・パートナーとの協業により,3 dfabric技術を使用したシステムレベルの設計がより容易かつ効率的になります”(台积电社,デザインインフラストラクチャ管理部門主任,丹Kochpatcharin氏)

3 dbloxは,複雑な2.5 dおよび3 dシステムのモジュール型トップダウン設計を容易にし,またチップレットの再利用を促進するように設計されています。また,設計データの標準化されたインターフェースフォーマットとして,台积电社のお客様は,CoWoS®,信息,TSMC-SoIC™など,台积电社の3 dfabric技術で利用できるいくつもの技術の構成を容易にフル活用できるようになります。リファレンスフローは,オープンプラットフォームアプローチの中で生じる実際の設計上の課題に対応することが認定された,RedHawk-SCのようなマルチフィジックスソリューションに関する強力なガイダンスとなります。

万博Ansys RedHawk-SC电热は,大容量でクラウドネイティブな海景プラットフォームに統合されており,マルチチップの2.5 d / 3 d-icパッケージのサーマルインテグリティ解析に対応しています。これは,マルチダイシステムの初期設計検討,レイアウト後の設計検証,シリコンサインオフに利用することができます。

“3 d-ic設計におけるマルチフィジックス上の課題に直面する設計者は,チップレベルとシステムレベルの双方で実証されたソリューションを提供し,非常に広範で強力な解析とシミュレーション能力を有す万博るAnsysに注目しています。台积电社とのパートナーシップにより,A万博nsys製品はシリコンテクノロジーの最先端に立ち,設計者が最新のプロセスと革新的な3 dfabricを最大限に活用できるよう支援します”(Ansys,半導体・電子・光学事業部バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー,李约翰)

万博Ansysにいて

万博Ansysのシミュレーションは,ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイディアを,設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり,万博Ansysのソフトウェアは,様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して,限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで,衛星システムから救命医療機器まで,万博Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

確信をもって飛躍へ

1970年に設立された万博Ansysは,本社を米国のペンシルベニア州ピッバグ南部に置いています。詳細は,https://www.a万博nsys.com/ja-jpをご覧ください。

万博Ansys,ならびにAnsys, Inc .のすべてのブランド名,製品名,サービス名,機能名,ロゴ,標語は,米国およびその他の国におけるAnsys, Inc .またはその子会社の商標または登録商標です。その他すべてのブランド名,製品名,サ,ビス名,機能名,または商標は,それぞれの所有者に帰属します。

アンシス・ジャパン株式会社(万博ANSYS日本株式会社)は,米国ANSYS, Inc . 100%出資の日本法人です。万博ANSYS, Inc .のエンジニアリングシミュレーションソフトウェア,およびシミュレーションによるソリューションを日本のお客様に提供するために,あわせてサービス,サポート体制を確立するために設立されました。

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