日期:10/28/2022

新闻稿

万博Ansysのマルチフィジックスソリューション,台积电陶瓷プロセスおよび台积电FINFLEX™アーキテクチャの認証を取得

万博Ansys,台积电社のN3Eに基づく革新的なFINFLEX™アーキテクチャの認証を取得し,柔軟な消費電力/性能のトレードオフが可能に

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•万博Ansys®RedHawk-SC™と万博Ansys®图腾™のパワーインテグリティプラットフォームが台积电社のN3Eに基づくFINFLEX™アーキテクチャの認証を取得しました。

•tsmc n4。

， 2022年10月28日―万博(纳斯达克:ans)と台积电社は長年にわたる技術協力を続けてきましたが,このほどAnsy万博sのパワーインテグリティソフトウェアが台积电社のFINFLEXイノベーションならびに台积电陶瓷。台积电社のFINFLEXアーキテクチャにより,A万博nsys RedHawk-SCと图腾のユーザーはきめ細かな処理速度と消費電力のトレードオフを行い,性能を損なうことなくチップの消費電力フットプリントを小さくすることができるようになります。これは機械学習5 gモバイルやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)等の多くの半導体活用シーンで環境へのインパクトを低減するため非常に重要です。台积电(tsmcN3E。万博

“当社のFINFLEXイノベーションの比類のない柔軟性はチップデザイン上のメリットと柔軟性をもたらし,高性能化,低電力化あるいは両者のバランスを最適化します。両社の協力関係の下,万博Ansysが当社の3纳米技術の認証を受けたことにより,両社のお客様はRedHawk-SCと图腾によるパワーインテグリティと信頼性のサインオフの検証結果を確かなものとしてFINFLEXの利点を容易に活用することができます。(TSMC，)

台积电社のN3Eプロセス技術に基づく台积电FINFLEXアーキテクチャを用いることで,チップ設計者は個々の標準セル実装ごとに,1。最高性能と最速クロック周波数,2。バランスの取れた効率的な性能,3。最少リークと最高密度をもたらす超電力効率の3つの鳍設定のオプションを選ぶことができるようになります。この特性の組み合わせにより,チップ設計者は同じ設計ツールセットを用いながらチップ上の主要な機能ブロックごとに最善のスピード/性能のオプションを選ぶことができます。

“万博Ansysは半導体の設計と運用のコストを最小限にするための電力管理を重視したマルチフィジックスシミュレーションと解析ツールを統合したソフトウェアプラットフォームを開発しました。台积电社との継続的な協業は持続可能なテクノロジーの将来を実現するための両社の取り組みと一致しており,両社のお客様は消費電力を削減しながらチップの性能を高めることができます。”(万博Ansys,半導体・エレクトロニクス・光学ビジネスユニットバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー,李约翰)

万博Ansys

万博Ansysのシミュレーションは,ビジョナリーカンパニーが世界を変える革新的アイディアを,設計から現実のものにするために活用されています。50年以上にわたり,万博Ansysのソフトウェアは,様々な業界のイノベーターがシミュレーションの予測能力を活用して,限界を越えることを可能にしてきました。持続可能な輸送手段から高度な半導体まで,衛星システムから救命医療機器まで,万博Ansysは人類の進歩における次なる大きな飛躍の原動力となります。

確信をもって飛躍へ

1970年，Ansys万博，。， https://www.ans万博ys.com/ja-jp)。

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