2.5D和3D IC系统的电热信号[SemiWiki]

用于高性能计算(HPC)、高速网络和人工智能应用的系统级封装(SiP)设计非常复杂。为了在不超出严格的散热和功耗限制的情况下实现最大性能，这些芯片必须在封装和整个系统的背景下进行设计。万博Ansys 2.5D/3D IC多物理场仿真用于原型设计和签名，为分析从芯片到封装再到板级的整个实施过程中的功率、信号、热和机械完整性提供了完整的方法。这种并行分析方法提高了工程效率，实现了更高的仿真精度，并加快了项目的结果生成时间。

本次网络研讨会将展示Ansys等工具万博RedHawk-SC电热以及多模系统建模技术，如HBM和PCIE接口，采用硅中间层、硅通孔(tsv)和微凸点。它还将展示如何对多模系统进行功率完整性，信号完整性，热完整性和机械应力/翘曲的签名分析。

演讲者:Marc Swinnen, Ansys公司产品营销总监，Sooyong Kim, Ansy万博s公司产品总监