网络研讨会
如何预测电子产品的热循环失效
温度循环是确保电子产品可靠性的最大挑战。这是因为构成电子组件的各种材料之间的热膨胀系数(CTE)差异很大。材料之间的CTE不匹配会在加热和冷却过程中产生机械应力。
本次网络研讨会讨论了组件级可靠性、板级可靠性和影响可靠性的系统级交互。使用的方法万博Ansys夏洛克用于计算焊点疲劳和镀通孔疲劳热循环将介绍焊料疲劳预测的例子和案例研究。
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