意法半导体加速模拟和分析时间

毫米波技术为快速、近距离、高数据传输速率的无线通信打开了大门。这为移动设备应用实现了快速数据交换，并在工业设计中用低功耗60 GHz取代了短距离和板对板以太网连接。

然而，模拟高频毫米波技术的设计需要分析数千个案例，以保证这些复杂产品的天线性能。万博网意法半导体通过将模拟和分析时间缩短近一半，加快了自己ST60收发机的设计和验证。了解更多他们是如何做到这一点的来自Ansys的新案例研究万博．

意法半导体是一家独立的硅和电子设备制造商，总部设在瑞士，主要设计中心设在法国和意大利。该公司拥有超过10万名客户，此外还有数千名合作伙伴，共同设计和构建先进的产品、解决方案和生态系统。万博网

意法半导体使用万博Ansys基于结合基于Intel®Xeon®Gold处理器的高性能计算(HPC)资源，加速其60 GHz v波段ST 60射频收发器的开发。

意法半导体公司硅封装协同设计、信号完整性和电源完整性的领导者Olivier Bayet说:“60 GHz的高频意味着制造过程中的环境和变化都会显著影响天线的性能。”“我们需要确保天线设计的稳健性，并确保封装和系统元素正确协同工作，以确保快速、可靠的数据传输。”

射频(RF)和数字处理组件在单个硅器件上的紧密接近提出了设计和仿真挑战，并引入了集成无线通信系统的各种组件的复杂性。意法半导体利用HPC资源模拟和分析与硅器件在同一封装中的天线，以及板上的组件集成。

这意味着要分析数百甚至数千个案例，这一过程需要花费许多天时间，并影响到上市时间安排。

根据案例研究为了验证复杂的天线设计，意法半导体需要分析和模拟数千个案例。在HPE ProLiant服务器(配备英特尔至强黄金处理器)上使用HFSS，该公司将分析6500多个案例所需的时间从11天缩短至不到一周。这加快了开发周期，降低了成本。

团队重新设计了工作流程更多的分析和模拟S在设计阶段。这缩短了开发周期，并减少了在产品验证阶段要分析的案例数量。此外，该公司还通过减少所需样品的数量来降低成本。HFSS还确定了在实物样品到手后可能需要进一步关注的领域。

更快地模拟设计的能力帮助公司在过程中更早地解决制造公差错误，确保最终产品可靠，并为客户提供最佳性能。

要了解更多关于Ansys HFSS和Intel 万博Xeon Gold处理器如何加速STMicroelectronics的模拟，请下载案例研究在这里．