![[qh]](https://images.ansys.com/is/image/ansys/2021-02-powerful-sim-tools)
万博Ansys & Synopsys
加速多物理场设计在晶片与系统交互中的成功
高级soc, 2.5D和3DIC的功率，散热和可靠性签字
在设计周期的最后，在7纳米及以下的2.5D/3D系统中出现的设计挑战不能是事后的想法。从热分析到电磁干扰和先进的3D布局功能，一系列新颖的物理效果需要从原型设计阶段开始就告知设计。万博Ansys和Synopsys结成战略联盟，为这些新挑战提供业界最佳的EDA解决方案。万博Ansys的RedHawk-SC™系列电源完整性、散热和可靠性签名产品与Synopsys一流的Fusion Compiler™平台、3DIC Compiler万博网™平台和PrimeTime®签名平台集成在一起，为客户在Synopsys设计环境中提供芯片、封装和系统级效果的黄金签名精度。这可以实现快速设计探索、早期弱点检测、设计分析、电压时序优化、热感知可靠性以及在位置和路径环境中最终签署。
关键好处
- 统一协同设计与分析
使用业界唯一的2.5/3DIC解决方案优化PPA - 具有IR-drop感知定时和ECO的高级PPA
降低峰值和平均功率，提高设计稳健性 - 多物理场感知芯片设计
架构芯片和3D包的全方位相互依存的物理
以更大的信心解决您的3D多模，多节点实现
万博Ansys RedHawk-SC Electrothermal可同时解决多达10亿个实例的2.5D/3DIC结构的电和热耦合相互作用。新思的3DIC编译器平台为高效的2.5/3D多模设计和全系统集成提供了完整的端到端异构实现。结果是一个强大的集成设计开发，加速了3D系统级的融合，并优化了功率、性能和面积(PPA/mm3)，用于异构设计和3D集成。客户可以更有信心地解决他们的3D多模、多节点实施问题，并更快地将产品推向市场。万博网
加速高级节点设计的设计闭合
Ansy万博s和Synopsys的合作伙伴关系提供了无与伦比的多物理场签名能力，从晶体管级一直延伸到完整的系统分析。Synopsys实现平台与Ansys系统级模拟器协同工作，以优化当今的高速和功率密集电子万博产品。这使得热学、信号完整性(SI)、可靠性和电磁干扰在现实环境中的高保真仿真和签名成为可能。在早期的原型设计中，系统交互被转移到左边并被预测，以改善最终的系统性能，并避免后期系统集成的意外。
从芯片到系统级的设计
Ansy万博s和Synopsys的合作伙伴关系提供了无与伦比的多物理场签名能力，从晶体管级一直延伸到完整的系统分析。Synopsys实现平台与Ansys系统级模拟器协同工作，以优化当今的高速和功率密集电子万博产品。这使得热学、信号完整性(SI)、可靠性和电磁干扰在现实环境中的高保真仿真和签名成为可能。在早期的原型设计中，系统交互被转移到左边并被预测，以改善最终的系统性能，并避免后期系统集成的意外。
约翰。李
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