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半导体
芯片和3D IC系统的多物理场分析解决方案

使用经过生产验证的多物理场分析创建可靠和高效的设计

万博Ansys云本地解决方案提供了无与伦比的能力,甚至可以加快最大的finFET集成电路(IC)和3D/2.5D多模系统的完成时间。这些强大的多物理场分析和验证工具降低了功耗,提高了性能和可靠性,并通过铸造厂认证的黄金签到验证降低了项目风险。

创造可靠的半导体

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特性

  • 电源完整性(EM/IR)分析和建模使用RedHawk-SC进行数字,图腾- sc进行模拟设计
  • 2.5D/3D多模系统的电热分析
  • 具有路径FX的可变性路径定时
  • 使用PathFinder-SC进行静电放电(ESD)和可靠性分析
  • 使用PowerArtist进行RTL功率分析和减少
  • 使用RaptorH、Pharos、Exalto和VeloceRF进行硅上电磁分析和建模
  • 全芯片容量的云原生弹性计算架构

半导体

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半导体产品线在先进节点芯片的性能和容量方面取得了重大进步,为多模设计的热和多物理场分析引入了新功能。

  • 增强5nm以下和3D IC设计的热完整性流,包括新的分层芯片热模型(CTM)
  • SigmaDVD技术为RedHawk-SC提供了新的电源完整性功能,在领先的设计中准确分析动态压降(DVD)效应
  • 降阶模型(ROM)能够对芯片和封装系统进行高容量分析,同时保持结果的准确性
  • 使用新的IR-ECO流程增量固定IR-drop,该流程集成了RedHawk-SC签收分析与物理eco的流行实现工具
  • 引入基于云优化的SeaScape平台的PathFinder-SC,可提供4倍的速度和3倍的内存减少,对于静电放电(ESD)分析至关重要
  • RaptorX分布式处理可实现高达2倍的速度,对于高速信号的模上电磁分析至关重要
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功能

万博Ansys半导体产品提供了一套全面的多物万博网理场EM/IR、热和电磁模拟引擎,旨在支持第三方IC实现流程的数字和晶体管级设计。

核心产品建立在超高万博网容量、云原生的SeaScape™平台上,该平台使用弹性计算大数据机器学习架构,可在数千个CPU核心上提供近乎线性的可扩展性。

万博Ansys RedHawk-SC(数字),万博Ansys图腾(模拟)是世界领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以模拟电源电压变化与铸造验证的签收精度,并通过封装和板减少整体电源噪声的影响。电流密度和电迁移分析对芯片或封装层上的电源金属和信号互连都是热敏感的。

万博Ansys RedHawk-SC的诊断功能通过有矢量和无矢量活动识别动态电源噪声的来源,提供全面的覆盖,并消除电压逃逸和潜在的频率损失。万博Ansys Path FX仅通过一个定时库文件,就可以在所有电压下对SPICE精度的关键路径进行感知变化的静态定时分析。

万博Ansys RedHawk-SC电热为堆叠的多模封装提供多物理场分析,用于功率完整性、热分析和机械应力/翘曲-从早期原型设计到最终签字。这种高容量的多物理场分析是在整个2.5D/3D系统的完整背景下进行的,以获得最大的精度并确保系统的可靠性。联合仿真分析集成到系统级工具,包括Ansys Icepak和Ansys SIwave。万博

通过强大的图形界面和自定义查询交互式地识别电源热点并调试其根本原因。基于经过生产验证的物理感知功耗分析,使用高影响的块级和实例级RTL技术降低时钟、内存和逻辑功耗。快速分析实际工作负载的功率并限定覆盖范围。

万博Ansys RaptorH具有建模电网,全定制块,螺旋电感器和时钟树的能力。其高速分布式处理提供了精确的、经过硅验证的s参数和RLCk模型。RaptorH使它易于使用或一般用途基于发动机或硅优化RaptorX发动机。

万博Ansys探路者模拟人体模型(HBM)和电荷装置模型(CDM)事件的静态和瞬态硅相关精度。它确保了ESD的完整性,减少了调试周转时间。

万博Ansys图腾是一个全面的联合仿真框架,用于模拟、混合信号和自定义电路设计,并提供了一个全面的全芯片解决方案,用于建模和模拟通过晶片电网RLC、基片RC和封装RLC网络的噪声注入、传播和耦合。

万博Ansys SeaScape基础设施提供了每核可扩展性,灵活的设计数据访问,瞬时设计生成,mapreduce支持的分析,以及许多其他革命性的功能。利用大数据技术,在数千个核心上拥有无与伦比的可扩展性,万博Ansys RedHawk-SC帮助您在几个小时内在商品硬件上签署数十亿+实例设计。不需要专用的机器。

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