![3d aj [j]](https://images.ansys.com/is/image/ansys/3d-black?$headermenuicons$)
2020
文章
热闪- Ansys优势-万博文章- V10 I1
利用降阶方法，仙童半导体的工程师们已经能够缩短电动和混合动力汽车电子元件的开发时间。通过使用万博Ansys Icepak热管理和Ansys simplover多域系统设计工程万博师可以执行动态热分析在实际功率损耗条件下，比完整的3D热分析快约2000倍。
2020
文章
利用降阶方法，仙童半导体的工程师们已经能够缩短电动和混合动力汽车电子元件的开发时间。通过使用万博Ansys Icepak热管理和Ansys simplover多域系统设计工程万博师可以执行动态热分析在实际功率损耗条件下，比完整的3D热分析快约2000倍。
