Arbe模拟具有挑战性的环境场景，实现零交通事故

“Arbe正在开发业内最先进的4D成像雷达芯片组，目标是实现真正安全的ADAS，并为自动驾驶铺平道路。Arbe工程万博师通过Ansys启动计划使用Ansys HFSS开发出了超过带状线性能的封装版本，与竞争对手的解决方案相比，只需一个RDL层，每个芯片拥有4倍通道，同时还将成本降低了25%，并加快了上市时间。”

- Avi Bauer, Arbe研发副总裁

简介

高级驾驶辅助解决方案(ADAS)和自动驾驶系统必须在各种天气和光照条件下完美运行。具有挑战性的环境包括雾、雨、雪、高反射灯光或完全黑暗。这些解决方案需要在高速公路和密集的城市环境中工作，车辆周围有数百个物体。在实验室中模拟所有这些场景可以让研发人员做好充分准备，开发出最佳的解决方案，缩短上市时间。

挑战

Arbe的超高分辨率4D成像雷达芯片组解决方案使用业内最高的射频通道数，为车辆提供了前所未有的道路安全性。高性能雷达需要大量的信道。当涉及到80 GHz的信号完整性时，集成这些信道是一个重大挑战。我们选择万博Ansys基于因为它可以准确地预测设备结果，并可以处理模拟我们芯片组所需的大规模模型。此外，Ansys启动万博计划使我们能够以较低的价格购买HFSS SBR+，这对新公司来说是一大好处。

工程解决方案

我们使用HFSS SBR+模拟了一个具有高密度通道和80 GHz RF迹的芯片封装，具有高通道到通道隔离和低插入损耗。此外，我们利用SBR+来模拟场景，并在不离开实验室的情况下验证系统是否满足极端情况。我们发现以下特性特别有价值:

• 高密度电子结构的三维EM模拟。
• 易于导入/导出到/从其他EDA工具。
• MATLAB系统级模型的接口。
• 能够创建反映实验室中真实用例的合成测试用例。

好处

Arbe设计了一种创新和专有的FOWLP包(正在申请专利)，在保持相邻通道之间所需隔离的同时，实现了80 GHz迹线损耗的显著改善。通过使用HFSS, Arbe工程师开发出了超过条带线性能的封装变体，与竞争对手的解决方案相比，只需一个RDL层，每个芯片具有4倍通道，同时还降低了25%的成本。此外，虚拟模拟系统性能可以节省在不受控制的环境下在道路上行驶的时间。