2/2022
网络研讨会
万博Ansys 2020r1: Ansys Icepak更新
加入我们，我们一起探索新的产品更新万博Ansys Icepak而且万博Ansys机械在万博Ansys电子桌面．我们增强了电气和热设计的集成平台，并在芯片/封装协同设计、先进的鼓风机建模以及对电气设计的结构影响方面增加了新功能。我们还将分享Icepak和Mechanical最近的网格质量和健壮性改进。
与会者将学到什么
- 热封装工程师如何与芯片设计人员紧密合作以实现更好的热管理设计
- Ansy万博s如何在电气、热和结构领域之间实现更紧密的集成，从而在设计过程中更早地进行权衡
- 简单的方法添加复杂的鼓风机组件到Icepak设计
演讲者
Jim Delap是Ansys的电子产品管理总监。万博在弗吉尼亚大学获得硕士学位后，他在微波和射频领域工作了超过25年，专注于高频和毫米波IC和模块设计，强调IC和封装中的热和电磁效应。
