网络研讨会
如何预测电子设备的热循环故障
温度循环是确保电子产品可靠性的最大挑战。这是因为构成电子组件的各种材料之间的热膨胀系数(CTE)可能有很大差异。在加热和冷却过程中，材料之间的CTE不匹配会引起机械应力。
本次网络研讨会将讨论影响可靠性的组件级可靠性、单板级可靠性和系统级相互作用。本研究采用的方法万博Ansys夏洛克用于计算焊点疲劳和镀通孔疲劳所致热循环将被提出，连同例子和案例研究焊接疲劳预测。
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