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高科技:以光速创新

随着互联、数字化和自动化的激增，行业之间的界限正以前所未有的速度模糊。有望释放3万亿美元的全球技术市场支出，在系统电子和半导体世界碰撞的地方，将发现新的竞争战场:3D集成电路片上系统。

获胜需要一种新的设计范式，能够实现跨学科多物理场的交互，以光速提供创新并释放破坏性的竞争优势-所有这些都大大降低了成本。

这本电子书介绍了交付由现实世界示例支持的新设计范式所需的五个关键功能。

以光速创新

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