日期:6/24/2022

新闻稿

万博Ansys和TSMC合作推出无线芯片的多物理场设计方法

万博Ansys平台支持台积电的N6RF设计参考流程，通过台积电的N6RF工艺技术，为5G、Wi-Fi和物联网提供更快、更高性能的射频芯片

主要亮点

• Ansy万博s多物理平台支持台积电的N6RF设计参考流程，用于使用台积电N6工艺技术设计射频(RF)芯片
• 万博Ansys解决方案，包括万博Ansys®RaptorX™，万博Ansys®Exalto™，万博Ansys®VeloceRF™,万博Ansys®图腾™，在整个TSMC N6RF设计参考流程从实现到验证中启用

宾夕法尼亚州匹兹堡，2022年6月24日- - - - - -万博(NASDAQ: ANSS)与台积电就台积电N6工艺技术的TSMC N6RF设计参考流程进行合作。参考流程采用Ansys多物理场仿真平台，包括Ansys®万博RaptorX™、Ansys®Exalto™、Ansys®VeloceRF™和Ansys®Totem™，为射频芯片设计提供低风险、成熟的解决方案。

TSMC N6RF设计参考流程为RF设计人员提供了加快设计时间，减少浪费的过度设计的工作流程。它为5G无线电通信、Wi-Fi连接和物联网网络中使用的芯片提供了更高的性能和可靠性。Ansys与TSMC合作，扩展了对先进节点技术的支持，以增强RaptorX和万博万博Ansys®基于™接受台积电的加密技术文件。

“无线通信已经成为当今许多高科技系统的一个组成部分，”台积电设计基础设施管理部副总裁Suk Lee说。“我们正与我们的生态系统合作伙伴密切合作，通过基于我们N6RF工艺技术和流行设计工具的经过验证的RF设计参考流程来满足这一不断增长的需求，这将帮助我们的共同客户快速推出下一代硅设计，受益于我们先进技术的功率和性能提升。”

台积电的N6RF设计参考流程可在Ansys平台中实现高级设计功能，包括电磁耦合的快速设计分析以及线圈、传输线和其他感应电路器件的布局综合。万博它还支持电感下电路技术，可以显著减少面积，从而降低射频设计的成本。

Ansys半导体、电子和光学事业部副总裁兼总经理John Lee表示:“现代系统设计正在扩大多物理场效应的范围，几乎每个领先的设计项目都需要考虑优化功率、性能和面积。”万博我们与台积电的合作使双方客户更容易采用Ansys先进的解决方案平台，模拟和建模台积电制造的集成电路上的电磁相互作用。”万博

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当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何执行时，他们使用Ansys仿真缩小了设计与现实之间的差距。万博50多年来，Ansys软件通过模拟的预测能力，帮万博助各行各业的创新者突破边界。从可持续交通到先进半导体，从卫星系统到救生医疗设备，人类进步的下一个巨大飞跃将由Ansys提供动力。万博

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