万博Ansys & Synopsys
加速芯片与系统交互的多物理场设计成功
高级soc、2.5D和3DIC的电源、热和可靠性签收
在设计周期结束时，出现在7nm及以下2.5D/3D系统的设计挑战不能是事后才考虑的。一系列新颖的物理效应，从热分析到电磁干扰和先进的3D布局功能，需要从原型设计阶段就告知设计。万博Ansys和Synopsys结成战略联盟，为应对这些新挑战提供业界最佳的EDA解决方案。万博Ansys的RedHawk-SC™系列电源完整性、热量和可靠性校验产品集成了Synopsys同类最佳的Fusion Compiler™平台、3DIC Comp万博网iler™平台和PrimeTime®校验平台，为客户在Synopsys设计环境中提供芯片、封装和系统级效果的黄金校验精度。这可以实现快速设计探索、早期弱点检测、设计中分析、电压定时优化、热感知可靠性，以及从地点和路线环境中最终签名。
关键好处
- 统一协同设计与分析
使用业内仅有的2.5/3DIC解决方案优化PPA - 具有ir drop感知定时和ECO的高级PPA
降低峰值和平均功率，提高设计的鲁棒性 - 多物理感知芯片设计
架构芯片和3D包的全面相互依赖的物理
解决您的3D多模，多节点实现更有信心
万博Ansys RedHawk-SC Electrothermal同时解决了2.5D/3DIC结构的电和热耦合相互作用的全部细节，多达10亿个实例。Synopsys的3DIC编译器平台为高效的2.5/3D多模设计和全系统集成提供了完整的端到端异构实现。其结果是一个健壮的集成设计开发，加速了3D系统级的收敛，并优化了功率、性能和面积(PPA/mm3)，用于异构设计和3D集成。客户可以更有信心地实现3D多模具、多节点的实现，并更快地将产品推向市场。万博网
加快高级节点设计收尾
Ansy万博s和Synopsys的合作提供了无与伦比的多物理签名功能，从晶体管级一直延伸到完整的系统分析。Synopsys实现平台与Ansys系统级模拟器一起工作，以优化当今高速和功率密集的电子万博产品。这可以在现实环境中实现高保真模拟和热、信号完整性(SI)、可靠性和电磁干扰的签收。系统交互向左移动，并在早期原型中进行预期，以提高最终的系统性能，并避免后期的系统集成意外。
从芯片到系统级的设计
Ansy万博s和Synopsys的合作提供了无与伦比的多物理签名功能，从晶体管级一直延伸到完整的系统分析。Synopsys实现平台与Ansys系统级模拟器一起工作，以优化当今高速和功率密集的电子万博产品。这可以在现实环境中实现高保真模拟和热、信号完整性(SI)、可靠性和电磁干扰的签收。系统交互向左移动，并在早期原型中进行预期，以提高最终的系统性能，并避免后期的系统集成意外。
约翰。李
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