网络研讨会
确保数字图像相关(DIC)模拟中准确的材料特性
热膨胀系数(CTE)是影响其性能的重要因素之一焊接疲劳。因此，在设计电子产品和选择零件时，了解材料的准确CTE是必不可少的。随着越来越复杂的材料和结构被用于复杂的模拟，数字图像相关(DIC)可以帮助您确保这些模拟的准确性。在模拟电子元件和电路板对热、热机械和机械负载的响应时，DIC对于捕获电子元件和电路板的行为尤其重要。
在本次网络研讨会中，您将学习如何使用DIC材料测试来准确测量组件和电路板的CTE，以及如何使用该技术来识别聚合物材料的玻璃化转变温度，如灌封，下填料和涂层，这些材料通常在电子产品的工作温度范围内。
