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万博Ansys HFSS 3D
PCB布局

课程概述

的万博Ansys基于高速印刷电路板设计的3D布局课程侧重于使用HFSS和AEDT (Ansys电子桌面)中的3D布局设计类型进行分层结构。万博本课程专为中高级用户设计，包括5个模块。它涵盖了面板，IBIS和眼源设置，参数化研究，封装pcb连接器布局驱动组装(LDA)和直流IR分析。研讨会包括差分通孔结构，从更大的印刷电路板的子设计切割，以及完整的ECAD和MCAD结构和从头到尾遵循现实工作流程的模拟。

先决条件

  • 事先了解万博Ansys HFSS三维布局入门必修课程。
  • 具备高速数字电路设计知识，包括s参数、传输线和差速器。
  • 有印刷电路板设计知识，包括过孔、元件参考指示器和层堆叠。

目标受众

从事高速印刷电路板(PCB)设计和信号完整性的电子工程师。

教学方法

讲座和实际操作模拟研讨会，以培养对HFSS 3D布局的熟悉和生产技能。

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学习的道路

万博Ansys-hfss-3d-layout-for-pcb.png

学习的结果

完成本课程后，您将能够:

  • 工作与HFSS 3D布局通过Padstack自动化，Padstack定义和使用。
  • 在不同的层上创建不同的通孔、走线和接地平面，并分配网络名称、边界条件和激励。
  • 将封装，PCB和IBIS模型合并在一个环境中，并从AEDT的布局接口使用Nexxim瞬态电路模拟器。
  • 在布局上设置眼源和终端，并生成眼图。
  • 运行参数研究以预测具有制造公差的PCB的性能。
  • 结合MCAD和ECAD模型，在HFSS 3D Layout中按所需程度进行子设计切割，并一起进行分析。
  • 在一个环境中设置连接器/包/板模型，并选择求解器。最适合每个仿真的技术，并在级联模型上运行LNA仿真。
  • 使用HFSS 3D Layout建立直流红外仿真并计算直流电流和电压分布，绘制直流红外场叠加，并导出直流红外仿真结果。

可用的日期

日期/时间 持续时间 事件类型 位置 语言 课程费用 登记
31-Jan-23
15:00-17:00
欧洲/柏林		 3会议
1月31日至2月23日		 虚拟 虚拟欧盟 英语 会员专享 注册

学习的选择

本课程的培训材料可通过Ansys Learning Hub订阅获得。万博如果没有有效的公共课程安排，可以安排私人培训。请与我们联系。

议程

这是一个1.5天的课堂课程，包括教程和研讨会。对于虚拟培训，本课程涵盖了3 x 2小时的课程。

虚拟课堂1

  • 模块1:Lecture1面板
  • 车间1.1:通过压板的差速器
  • 车间1.2:差动通道结构

虚拟课堂2

  • 模块2:
  • 车间2.1:封装- pcb组装和IBIS设置
  • 模块3:
  • 工作坊3.1:串行信道性能

虚拟课堂3

  • 模块4:
  • 车间4.1:连接器- pcb切割
  • 车间4.2:封装-连接器- pcb
  • 模块五:
  • 工作坊5.1:DCIR
生活的教室

第一天

  • 模块1:Lecture1面板
  • 车间1.1:通过压板的差速器
  • 车间1.2:差动通道结构
  • 模块2:
  • 车间2.1:封装- pcb组装和IBIS设置
  • 模块3:
  • 工作坊3.1:串行信道性能

第二日(半日)

  • 模块4:
  • 车间4.1:连接器- pcb切割
  • 车间4.2:封装-连接器- pcb
  • 模块五:
  • 工作坊5.1:DCIR