3D-IC插入体综合多物理场分析平台
本次网络研讨会概述了3D-IC设计中的电源完整性、热完整性和信号完整性难点。
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关于本次网络研讨会
本次网络研讨会介绍了满足3dic性能、完整性和可靠性期望的多物理场需求。除了电力、热和电磁分析的“黄金解决方案”要求外，在由多个组件组成的多样化生态系统中拥有一种富有成效的方法是必要的。不同的团队使用不同的实现工具设计这些组件，并由许多签字专家进行验证。
本介绍将解释我们如何使用Multiphysics、全面的、完全开放的解决方案来满足这一需求，并将interposer作为一个分析用例。
你会学到什么
- 理解多物理场分析对中间体的重要性
- 了解多物理场签名的关键使能技术
- 参见多样化3DIC生态系统的综合方法
谁应该参加
3D-IC芯片，封装和PCB设计
演讲者
