硅插入器的信号完整性问题
高性能计算、人工智能(AI)处理器、中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)芯片等应用程序的开发涉及先进的封装技术，这些技术从根本上改变了传统的设计方法和流程。高速组件的设计人员被要求共同模拟模具、插入体和封装，以最高的置信度为其产品的信号完整性(SI)签字。万博网
日期:2023年1月24日
时间:美国东部时间上午11点
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关于本次网络研讨会
本次网络研讨会是为期一年的3D-IC系列中的第二次，与会者将了解Ansys Redhawk-SC电热及其在支持3D-IC设计人员计算电磁仿真需求方面的应用，特别是关于硅插入万博体的应用。
你会学到什么
- 基于硅中间体的高速电路最大的SI挑战是什么
- 为什么电磁仿真对于这类电路的SI验证至关重要
- Rapt万博orX为Ansys RedHawk-SC电热提供动力，如何应对SI挑战，加速2.5D和3D-IC架构的成功之路
谁应该参加
3D-IC中的芯片设计师和封装设计师
演讲者
