系统级电磁仿真：触手可及

数字革命给工程团队带来了巨大压力,因为现在需要他们迅速开发出新的高性能印刷电路板(PCB)和芯片封装。然而，随着数据速率继续呈指数级增长，设计尺寸不断变小、输出越来越大，不连续性和多余信号耦合导致了信号性能下降低的概率增加。因此，尽管面临重重市场压力，但设计验证也不可松懈。

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【中文】:齐齐，齐齐，齐齐。例如,工程师开展仿真以确认单个球栅阵列(BGA)封装(从焊接凸点到焊球)的信号完整性,或确认从集成电路(IC)封装到走线,再到连接器封装的信号完整性。在完成系统各个部分的仿真和验证后，再将其装配成一个物理原型。

但是，这种级连方法，存在一些问题。首先，该方法非常耗时，通常会延迟产品发布日期。其次，由部件集成和其他系统级问题引起的信号不连续性，只有在原型阶段才能发现，从而导致与返工相关的高昂成本和额外延迟。

在过去，这种顺序方法对半导体制造商而言，是产品研发的一个重大障碍。然而，过时的仿真方法、计算资源、处理速度和工程方法，使工程师只能使用这种顺序的组件级方法。

利用现有工具，充分发挥快速系统级电磁仿真的作用

好消息是，万博Ansys基于仿真软件,已能够支持PCB和芯片封装的快速系统级虚拟原型设计。与当今弹性云计算资源,更快的处理核心,快速数据传输速度等创新技术相结合,基于正在加快电磁(EM)仿真速度。

可能许多客户暂时还不了解基于中的系统级仿真功能,但半导体行业的领导者,早已利用基于,将复杂产品的电磁仿真运行速度提高10 - 12倍。Ansys万博 2020 R2工程团队只需利用我们30多年所积淀下来的最佳实践,在优化的技术环境下充分使用最新基于解决方案的完整功能就可以了。

例如,假设有一个印刷电路板设计,涉及包括安装在SODIMM板上的8个双层触发器BGA封装,并插入安装在主板上的连接器。总共要仿真64个网络，定义128个端口。

万博Ansys基于提供的系统级功能,将所有封装组件整合在统一互联的3 d模型中,取代了速度缓慢,过时的级连电磁仿真方法

如果采用过去的组件级线连方法，验证这种复杂的产品设计及其所有集成点和组件，将花费数周时间。但是,如果以系统级的最佳实践方式应用基于,仅需34个小时,就能生成并求解这种大型PCB模块的完整3 d模型。

这是目前电子企业需要实现的速度和性能水平,而且对于在使用万博Ansys 2020 R2的工程团队来说,这很容易实现。http://www.tingclass.com/ http://www.tingclass.com/ http://www.tingclass.com/ http://www.tingclass.com/ http://www.tingclass.com/与以往的验证方法相比，这还可以大幅节省研发时间与成本。

中国日报网2016-10-20

基于率先在无风险的仿真环境下,实现了所有PCB和芯片封装组件的虚拟装配与验证。这款易于使用的解决方案,可以实现直接读取电气计算机辅助设计(适应型)布的局,包括电路板,封装,连接器和单列直插式封装(SiP),然后对它们进行虚拟装配。“”“”“”“”“”“”“”“”。

工程团队可以在虚拟设计空间(包括MCAD和适应型)中,快速求解全耦合系统,在返工成本最低的早期阶段把控系统级性能。这样,基于不仅能简化系统装配和物理原型设计流程,还有助于避免后期的制造问题,产品召回和质保索赔。

因为基于与其他An万博sys解决方案紧密相连,完成求解的模型可以无缝传递到其他Ansys求解器,以开展进一步分析。热和结构求解器有助于确保最终产品封装的热效应得到管理，并针对现实环境条件进行设计。这种紧密集成,让产品研发团队能够充分发挥万博Ansys 50多年来在多个物理领域的工程仿真的领先技术经验沉淀。

【中文译文万博Ansys以及万博Ansys(ALH)HFSS 3D Layou万博t (3D Layout)Ans万博ys软件访问在线支持，获取支持。