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万博ANSYS的博客
2022年4月20日
在An万博sys 2022 R1中,我们的开发人员对其进行了许多软件更新电子产品可靠性产品组合,其中包括Ansys万博《神探夏洛克》,机械,LS-DYNA,Icepak。万博Ansys Electronics可靠性解决方案使您能够在组件,电路板和系统级别了解和优化电子设备的可靠性。
一些最大的更新包括增加文件类型支持和产品之间的集成;万博网加强钢筋元件研究的工作流程;对脚本、自动化和设计探索的额外支持;改进我们的核心技术。
让我们看看2022 R1中的最新更新,如何下载我们软件的最新版本,以及这些更新将如何帮助改进您的模拟分析。
这个版本中一个令人兴奋的功能是Sherlock用户可以使用Exchange数据库(EDB)文件格式将印刷电路板(PCB)模型导出到Icepak中。这种连接允许您在Icepak中执行高级热模拟,以了解组件,板和机箱的温度影响。您还可以将Icepak的热图结果导入到Sherlock中,通过导入结果图像来预测焊料疲劳失效时间(TTF)。这为更高级的分析和更好地理解由热事件驱动的故障风险提供了可能。
在2022 R1中,我们的新零件定位应用程序编程接口(api)可以帮助您快速评估与各种负载条件下电路板上移动组件相关的权衡。这些新的api允许您设置零件的位置属性,并确定有效零件位置单元和板侧值的列表。
在下面的图中,您可以看到,当组件在板上移动时,确定组件的可靠性会发生什么(因为它与机械冲击有关)是多么容易。通过将组件向左移动,组件没有达到10年后20%失效概率的预期目标。将组件移到右边是更好的选择,并且满足期望的可靠性目标。
此外,Sherlock和Ansys之间还有一个令人兴奋的新联系万博optiSLang它使用上述api,因此您可以研究参数化关键变量(如部件属性、组件位置)的效果,以及对关键输出(如TTF)的叠加信息影响。这些脚本可以合并到opti俚语的灵敏度研究和优化例程中。
在上图中,您可以看到研究表明,封装宽度和焊料厚度值对产品寿命的影响最大。Sherlock和opti俚语的结合可以让您更好地了解与PCB可靠性相关的各种设计决策的权衡。了解对TTF影响最大的因素可以为设计决策提供信息,并改善整体产品寿命。
2022 R1中我们的电子可靠性软件更新的另一个重点是为您提供节省时间的工作流程。此版本中的新功能是一个半自动化的强化元素工作流,使您能够在使用Sherlock作为预处理器时自动设置Ansys Workbench和Ansys Mechanical。万博
对于这个用例,您可以在Ansys Sherlock中开始创建PCB模型,万博然后使用新的Export Trace Reinforcement model选项导出到Workbench。选择此选项使您能够自动导出PCB信息(组件信息)和电路板信息(堆叠属性等)以及跟踪和通过几何形状(增强)。这个过程自动处理以前手动的几个步骤,包括设置增强材料,厚度和横截面,以及其他模型输入。一旦导出和设置过程已经完成,用户通常只需要在运行分析之前应用他们想要的网格设置和物理设置(负载和边界条件)。
此外,Sherlock中提供的api可以自动化和简化现有的工作流程,使用户能够:
最后,对于柔性电路板(FCB)应用(通常用于可穿戴设备和智能手机等消费电子产品,以及其他行业),涂抹加固方法具有新的弯曲刚度特性,可大大提高分析FCB和其他模型时的仿真精度和效率。
此外,机械中流行的跟踪映射功能已经增强,包括对实体和壳元素的支持(除了现有的实体和壳元素支持之外)。当使用较大的pcb时,通常首选使用实体壳单元,因为您可以通过厚度(减少网格计数)创建较少元素的网格,同时在模拟中保持高度的准确性。
您可以从以下网站下载所有电子可靠性产品软件的最新版本(Sherlock, Mechanical, LS-DYNA和Icepak)万博Ansys客户门户(需要注册)。
万博结构包中包含Ansys Sherlock、Mechanical和LS-DYNA,而Ansys Icepak可以通过首先安装流体和电子包来访问。
如果您是当前的客户,并有兴趣了解更多关于我们的电子可靠性工作流程,您可以访问我们的新Ansys学习中心的电子可靠性页面万博。在这里,您可以访问视频教程,演练指南,培训资源以及我们的按需网络研讨会的完整列表。
如果您现在不是我们的客户,但有兴趣了解更多关于我们的产品,您可以:万博网
我们在这里回答您的问题,并期待与您交谈。我们Ansys销售团队的一名成员万博将很快与您联系。