下一个HFSS游戏规则改变者:用于绑定线和MCAD布局组件的Phi Plus网格

蓬勃发展的5G、自动驾驶和工业物联网(IIoT)市场带来的机遇促使设计师不仅专注于创新，而且迅速推出同样的创新以占领市场。但市场状况也带来了挑战。举个例子:全球芯片短缺对于汽车技术来说，它已经蔓延到主要街道上，你周围的汽车经销商正争先恐后地为夏天维持库存。

万博Ansys为Ansys HFSS 3D高频电磁仿真软件提供了多项突破，满足了工程师对速度的需求。最近的亮点包括弹性求解技术允许在多台机器上解决单个HFSS模拟;HFSS正在开启万博Ansys云由微软Azure托管；一个专门的，基于布局的工作流为HFSS称为HFSS三维布局；而且HFSS网格融合这是今年早些时候在Ansys 2021R1中引入的。万博所有这些增强功能使HFSS用户能够以Ansys HFSS的准确性、严密性和可靠性，快速求解更大、更复杂的设计。万博

Phi Plus Mesher提供更多的速度和容量

现在，为了满足HFSS用户的苛刻需求，我们推出了Phi Plus mesh即将发布的Ansys 2021R2万博．这是HFSS的另一项突破性技术。HFSS 3D布局工作流中的这种新的网格技术将为HFSS解决方案流程提供更快的速度和更大的容量，使HFSS用户能够解决最复杂的设计。这种高性能计算(HPC)支持，计算机辅助设计(CAD)感知的网格划分技术使用几何图形的局部知识，例如PCB或IC封装的分层介质，连接器或表面贴装电容器等3D组件，以及键合线，为这些几何图形执行局部优化的网格划分技术。特别是对于键合线，其几何形状(沿直线扫过的圆柱形横截面)的前期知识，有助于Phi Plus网格器有效地创建键合线的网格，同时最大限度地减少所需的元素数量，并提高其整体质量。有了这些先进的技术，而且这种网格划分技术是为了并行化而从头开始构建的，最终结果是初始网格生成比以前快得多。

最近对PCB +键合线封装模型的基准测试(如下图)显示，初始网格生成速度比上一代键合线网格技术快了18倍，将初始网格生成时间缩短到几分钟。在超过50个模型的广泛几何图形中，Phi Plus网格器的初始网格时间平均提高了近11倍。此外，平均而言，整体网格的尺寸更小，但质量更高，这也有利于求解器的运行时间。

继2021年R1 HFSS Mesh Fusion之后，新的Phi Plus Mesh将是Ansys HFSS开发团队交付的另一项改变游戏规则的技术。万博要了解更多关于这个新功能，以及HFSS 2021 R2的其他新功能，请查看我们的按需网络研讨会:万博Ansys 2021 R2: Ansys HFSS更新．