日期:10/26/2022

新闻稿

万博Ansys 3 d-ic电源完整性和热解决方案通过台积电3 dblox参考流认证

万博Ansys RedHawk-SC™和RedHawk-SC电热™与台积电3 dblox™相兼容,可通过台积电3 dfabric™技术实现更简单,更高效的3 d-ic设计

主要亮点

• 万博Ansys®Redhawk-SC™和万博Ansys®Redhawk-SC电热™多物理场电源完整性与3D-IC热完整性平台均通过3D-IC设计的台积电3Dblox标准认证
• 包含在台积电3 dblox参考中流动的RedHawk-SC和RedHawk-SC电热,能够使用台积电3 dfabric技术实现电源完整性和热可靠性设计签核

2022年10月26日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯- - -万博(纳斯达克:ans)与台积电合作,对Ansy万博s RedHawk-SC™和Ansys®RedHawk-SC电热™进行认证,两者均符合台积电3 dblox™对3 d-ic设计流程中有关不同工具间设计数据交换的标准。台积电3Dblox^TM标准将其开放创新平台(OIP)设计生态系统与经过认证的EDA工具及流程进行统一,适用于台积电3 dfabric^TM——堪称全球最综合全面的3d芯片堆叠与先进封装技术。此外，红鹰- sc和红鹰- sc电热也包含在台积电3Dblox参考流程中。得益于3 d-ic,全球众多用于高性能计算,人工智能,机器学习和图形处理的先进半导体系统成为了可能。在设计适用于台积电3 dfabric™技术的多芯片系统时,台积电的3 dblox标准和参考流将有助于Ansys 3 d万博ic多物理场电源完整性和热解决方案与其他供应商的工具实现更简便,更高效的无缝互操作。

台积电设计基础架构管理部负责人丹Kochpatcharin表示:“台积电先进的3 dfabric技术和制造专业能力始终立于创新前沿,致力于推动业界多芯片3 d IC半导体系统的发展。3 d-ic系统不仅意味着复杂性显著增加,同时也会带来更多的多物理场挑战,我们正在通过3 dblox标准和认证工具的参考流程来帮助解决这一问题。我们与生态系统合作伙伴共同努力，通过采用3DFabric技术实现更简便，更高效的系统级设计。”

3Dblox可简化复杂2.5D和3D系统的模块化自上而下设计，同时还能够提高小芯片的重复使用性。作为设计数据的标准化接口格式,3 dblox可帮助台积电的客户更好,更充分地利用台积电3 dfabric技术系列中的许多技术配置,包括CoWoS^®， InFO, TSMC-SoIC™等。参考流程可为RedHawk-SC等多物理场解决方案提供强大的指导,这些经过认证的解决方案可在开放平台方法中应对真正的设计挑战。

万博Ansys RedHawk-SC电热集成在高容量云端原生海景平台中,可支持多芯片2.5 d / 3 d-ic封装热完整性分析。它可用于多裸片系统的早期设计探索、布局后设计验证和芯片签核。

万博Ansys副总裁兼半导体,电子与光学事业部总经理约翰。李表示:“设计人员在面对3 d-ic设计的多物理场挑战时,都会将目光投向Ansys,因为Ansys具有罕有的卓越分析及仿真功能广度和深度,并能够提供经过验证的芯片级和系统级解决方案。我们与台积电的合作能够确保万博Ansys产品立于芯片技术的前沿,更可以帮助设计人员从最新的工艺和3 dfabric创新中获得最大收益。”

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