跳到主要内容

日期:10/28/2022

新闻稿

万博Ansys®

万博凭借实现灵活的功耗/性能权衡,FinFlex™架构认证


主要亮点


2022年10月28日,宾夕法尼亚州匹兹堡讯——万博(纳斯达克股票代码:ANSS万博陶瓷工艺技术认证,持续深化与台积电的长期技术合作。凭借台积电FinFlex™架构,万博Ansys RedHawk-SC和图腾的客户能够在性能,功耗方面进行精细的权衡,从而在不影响性能的情况下降低芯片功耗水平。5g hpc (hpc)此次最新合作,建立在最近万博Ansys平台获得的台积电N3E工艺认证的基础上。

台积电设计基础架构管理事业部主管丹Kochpatcharin表示:“我们的FinFlex™创新技术具有无与伦比的灵活性,提供了显著的芯片设计优势与灵活性,可以优化高性能,低功耗或实现两者之间的最佳平衡。我们与万博Ansys在台积电3 nm工艺技术方面的最新合作,让双方客户可以轻松发挥FinFlex技术的优势,并对RedHawk-SC和图腾提供的电源完整性和可靠性签核验证结果充满信心。

芯片图像

台积电的FINFLEX™架构使万博Ansys RedHawk-SC和图腾客户能够做出精细的速度——功耗权衡,在不牺牲性能的情况下减少芯片的功耗

基于台积电N3E工艺技术,台积电FinFlex架构可为芯片设计人员提供三种面向标准单元实现方案的鳍配置选项:第一种可提供最高性能和最快时钟频率;第二种可提供平衡的效率和性能,第三种可实现超级功耗效率并具有最低漏电和最高密度。利用这样的配置选项,芯片设计人员通过使用同一套设计工具集,就可以为芯片上的各个关键功能块选择最佳的速度-性能选项。

万博Ansys副总裁兼半导体,电子和光学事业部总经理约翰。李表示:“Ansys开发的多物理场仿真与分析工具软件集成平台,将电源管理作为重点,以最大限度降低半导体的设计和运营成本。我们与台积电持续合作,共同推动未来技术可持续发展的目标,让双方客户能够在提升芯片性能的同时降低功耗。”

An万博sys

50多年来,万博Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能,助力高瞻远瞩的创新企业实现突破,展现自我。从可持续交通到先进半导体,从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备,万博Ansys始终致力于帮助客户迎接技术挑战,解决设计难题,不断引领他们超越想象,演绎精彩。万博Ansys Ansys

A万博nsys (Ansys)

所有万博Ansys及Ansys有限公司品牌,产品,服务和名称,徽标,口号均为Ansys, Inc .)或其子公司在美国或其它国家的注册商标或商标。所有其它品牌、产品、服务和名称或商标是各所有权人的财产。

ANSS-F

An万博sys

立即联系我们

* = 必填项

感谢您的联系!

我们在这里回答您的问题,并期待与您交谈。我们Ansys销售团队的一名成员万博将很快与您联系。

页脚图片