3dic的多物理签发
用于2.5d / 3dic系统的电气，散热和机械签发解决方案
万博Ansys RedHawk-SC电热是一个多物理仿真平台。它提供了一个完整的解决方案，用于分析多芯片封装和互连，以实现功率完整性，布局寄生提取，热分析，热机械应力和信号完整性。集成在云端原生海景平台中,可实现高容量的电热分析,用于早期设计探索,布局后设计验证和堆叠式冲模系统的签发。它通过了集成式扇出和硅插入器技术的代工厂认证。
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3dic物理模型装配体
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3dic pdn优化
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3d ic系统的精确热建模
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瞬态热分析
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芯片热模型(ctm)生成 -
封装型号 -
芯片功率模型(cpm)系列 -
早期原型功能
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静态/瞬态热分析 -
芯片/封装 -
系统电源完整性模拟 -
插入器模型提取
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与红鹰- sc的链接 -
3dic系统组件 -
系统信号完整性模拟 -
与OptisLang连接
加速5g网络基础设施设计
硅使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证面向5G市场的产品。
业务优势
RedHawk-SC电热技术通过综合的多物理方法来统一芯片、板级和系统级的电气和热分析,以应对当今复杂的2.5 d / 3 d IC封装的挑战。
具有2.5 d插入器或3 d堆叠技术的现代多芯片封装组成了复杂的集成系统,这些系统紧密结合在一系列物理环境中,包括功率完整性,信号完整性,热应力和机械应力/翘曲。目前准确预测这些系统整体行为的唯一方法，是使用统一的分析环境，将来自多种工具的市场领先的引擎整合到一个同步的多物理解决方案中。
RedHawk-SC电热技术通过集成访问万博Ansys分析算法来降低设计时间和设计风险,这些算法来自行业领先的芯片,电路板和系统级工具(跨多个学科)。它的范围是其他任何产品都难以比拟的。
这促使大型芯片制造厂商认可红鹰- sc电热技术作为其多芯封装技术的签发解决方案。
其高容量和硅相关精度不仅降低了风险，还降低了安全裕度，从而显著降低了功率并提高了设计性能。
用于2.5d / 3d ic封装的电气，机械和热多物理签发解决方案
万博Ansys RedHawk-SC电热解决了多芯2.5 d / 3 dic结构的电气和热多物理交互的详细问题。它使用万博Ansys RedHawk-SC的一流引擎,包括热和机械工具来解决异构系统的功率,SI和应力方程。
红鹰- sc电热能解出准确的电热，机械应力和位移方程。使用红鹰- sc的弹性计算基础架构，它能够同时分析多达十亿个实例。它包括全面的原型设计功能以及早期模块功率估算。热分析会自动启动AEDT/Icepak，以从系统级分析中获取边界条件。
主要特征
RedHawk-SC电热是一款经过代工厂认证的高容量电热解算器,用于2.5 d / 3 d原型设计和芯片/封装多物理联合分析。
- 数十亿个实例同时出现
- 一流的分析引擎
- 无缝处理异构输入
- 使用早期模块估计进行原型设计
- Sherlock与AEDT Icepak的集成
- 云端原生弹性计算
对整个2.5d / 3d封装配电网络进行了ir跌落，电流密度和电迁移分析。报告每个焊盘的峰值电流。这些分析都具有热敏性，包括焦耳自热。
在整个系统上执行准确的热分析。通过启动电子桌面和万博Ansys Icepak来自动获得边界条件，以便对pcb /系统级别进行热分析。
为了准确计算封装互连中的信号完整性(SI)效应,RedHawk-SC电热将在多芯片封装的整个3 d堆栈中提取信号和电源互连的RC寄生效应。
万博Ansys RedHawk-SC电热包括来自万博Ansys机械的市场领先的分析引擎 。它可计算封装中各种元素因热膨胀而承受的机械应力和翘曲。
万博Ansys RedHawk-SC电热可以根据对每个模块所消耗功率的早期估计,提供有关封装的热和电源完整性特性的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多芯片查看器中以供分析。
多芯片系统由多个元素组成，这些元素本身就是复杂的设计。此外，整个3d装配体需要放置在整个顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC电热通过大量的降阶模型库来捕获功率、散热,信号完整性和ESD行为,易于紧凑交换和层次分析。
万博Ansys Totem-SC基于海景大数据分析平台构建,该平台的设计主要用于在数千个CPU内核上执行云计算,具有近似线性的可扩展性和极高的容量,每个内核的内存较低。
万博Ansys REDHAWK-SC电热资源和活动
专题网络研讨会
随需应变网络研讨会
2.5d和3d-ic系统的电热签发
此网络研讨会展示了万博Ansys RedHawk-SC电热等工具以及多芯片系统建模技术,如HBM和作为PCIE接口,硅插接板,硅通孔(TSV)和微突。
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