日期:10/26/2022

新闻稿

万博Ansys 3D-IC電源完整性和熱解決方案通過台積電3Dblox參考流程認證

万博Ansys RedHawk-SC™和RedHawk-SC电热™與台積電3 dblox™相容,透過台積電3 dfabric™技術實現更簡單,更高效的3 d-ic

重點摘要

• 万博Ansys®Redhawk-SC™和万博Ansys®Redhawk-SC电热™多物理場電源完整性和3 d-ic熱完整性平臺經認證符合用於3 d-ic的台積電3 dblox標準。
• RedHawk-SC及RedHawk-SC电热包含在台積電的3 dblox參考流程中,可使用台積電3 dfabric技術的設計進行電源完整性和熱可靠度簽核。

2022 年 11 月 8 日，台北訊- - - - - -万博(纳斯达克:ans) RedHawk-SC™和Ansys®万博RedHawk-SC电热™符合台積電用於3 d-ic設計流程中不同工具之間交換設計資料的3 dblox™標準。3台積電dblox™標準將其開放創新平臺®(OIP)設計生態系與台積電3 dfabric™的合格EDA工具和流程統整,3 dfabric™擁有全球最全面的3 d矽堆疊和先進封裝技術。红鹰- sc和红鹰- sc电热也包含在台積電3Dblox的參考流程之中。

世界上許多用於高效能運算(高性能计算;HPC)人工智慧(AI),機器學習(机器学习,毫升)和圖形處理的最先進矽系統都是藉由3 d-ic實現的。在為台積電3 dfabric™技術設計多晶片系統時,台積電的3 dblox標準和參考流程都將讓Ans万博ys 3 dic多物理電源完整性和熱解決方案與其他供應商的工具進行無縫交互操作時,變得更加容易且高效。

台積電設計基礎設施管理事業部處長丹Kochpatcharin表示:“台積電先進的3 dfabric技術和製造專業,一直站在整個產業朝多晶片3 d積體電路半導體系統發展的第一線。三维集成电路系統代表更複雜及更多的多物理挑戰,我們正透過我們的3 dblox標準和認證工具的參考流程來協助解決這些問題。與我們的生態系合作夥伴共同努力，將使利用3DFabric技術的系統級設計變得更加容易且高效。」

3 dblox旨在使複雜的2.5 d和3 d系統由上而下的模組化設計更加容易,同時也促進晶片重複使用。作為設計資料的標準化介面格式,3 dblox讓台積電的客戶能更容易充分利用台積電3 dfabric技術下的許多技術方案,包括CoWoS^®， InFO, TSMC-SoIC™等。該參考流程為如RedHawk-SC的多物理場解決方案提供了強有力的指導,這些解決方案經認證能以開放平臺的方式解決真實的設計挑戰。万博Ansys RedHawk-SCElectroThermal 整合於 SeaScape 平臺內並採用大容量雲端計算技術，支援多晶片 2.5D/3D-IC 封裝的熱完整性分析。可用於多晶片系統的早期設計探索、後期佈局設計驗證和矽簽核。

万博Ansys副總裁暨半導體,電子,和光學事業部總經理约翰。李表示:“應對3 d-ic設計的多物理挑戰的設計人員已經將目光投向了Ansys,因為它在晶片級和系統級的分析和模擬能力有無與倫比的廣度和深度,這提供了成熟的解決方案。我們與台積電的合作關係使A万博nsys的產品處於矽技術的最前端,並幫助設計人員從最新的流程和3 dfabric創新中實現最大的利益。」

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