日期:10/28/2022

新闻稿

万博Ansys多物理解決方案通過台積電N4製程與FINFLEX™架構認證

万博Ansys通過台積電N3E上的創新FINFLEX™架構認證，實現靈活的功率及性能權衡

重點摘要

•万博Ansys®Redhawk-SC™和万博Ansys®图腾™電源完整性平臺通過台積電n3e上的finflex™架構認證。

•該認證延伸至台積電n4製程技術。

2022 年 11 月 10 日，台北訊- - - - - -万博(纳斯达克:ans)與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電FINFLEX™創新及台積電陶瓷製程的認證。台積電的FINFLEX™架構使Ans万博ys RedHawk-SC和图腾客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,從而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要,包括機器學習(ML), 5 g移動和高效能計算(HPC)等應用。這項最新的合作是建立於A万博nsys近期通過台積電N3E製程的平臺基準上。

台積電設計基礎設施管理事業部處長丹Kochpatcharin表示:“前所未有的靈活FINFLEX™創新提供許多晶片設計優勢與靈活度,可以針對高性能,低功耗或兩者之間的平衡進行最佳化。我們與A万博nsys在台積電3纳米技術上的最新合作,使我們的共同客戶能夠輕鬆利用FINFLEX的優勢,對RedHawk-SC和图腾的電源完整性和可靠簽核驗證結果充滿信心。」

基於台積電的N3E製程技術,台積電FINFLEX架構讓晶片設計人員能夠在實行每個標準元件時選擇三種鳍配置方案:一個用於最高性能和最快的時脈頻率;另一個用來平衡有效的性能,最後,則是用於最低漏電和最高密度的超強功率。這種特性的組合使晶片設計人員能夠使用相同的設計工具組合為晶片上的每個關鍵功能區塊選擇最佳的速度和性能組合。

万博Ansys副總裁暨半導體,電子,和光學事業部總經理约翰。李表示:“Ansys開發了一個多物理場模擬和分析工具的整合式軟體平臺,其著重於電源管理,以最大限度降低半導體的設計和運營成本。我們與台積電持續的合作，與我們為實現可持續的未來所努力的目標一致，使共同客戶能在降低功耗的同時，也能提升晶片性能。」

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