介面设计的电源完整性挑战与解决方案

请于5月17日参加最新的3D-IC网络研讨会系列，“电源完整性挑战和中间体设计解决方案”。讨论将侧重于作为孤立案例的中间体功率分析，以及在3D-IC器件中实例化骰子的上下文中。演讲将在系统仿真中探索完成的多芯片设计。

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虚拟

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晶片封装设计的趋势是通过微凸点或更密集的杂化键合来增加与模具的密度连接。这已经引入了更大的电流密度和变化到电源网络比看到一个单一的芯片封装。

通常使用中介器作为包和小程序之间的接口。中间体必须能够为每个小芯片供电，以使芯片系统正常工作。本次网络研讨会将分析中间商在其支持的模具系统背景下的权力完整性。

参与3d集成电路设计的半导体和电子工程师

Chris Ortiz是ANSYS的高级首席应用工程师。万博他的兴趣包括系统级功率、信号和热完整性的芯片级建模。他在半导体行业工作了20多年，获得了University of Notre Dame的物理学博士学位。